半导体冰箱通用技术要求.pdf

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半导体冰箱通用技术要求

1范围

本文件给出了半导体冰箱（以下简称冰箱）的设计与制造要求，规定了技术要求、试验方法、检验

规则以及标志、包装、运输、贮存的要求。

本文件适用于半导体冰箱的设计和生产。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB4343.1家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求第1部分：发射

GB4706.1-2005家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求

GB/T8059—2016家用和类似用途制冷器具

GB12021.2-2015家用电冰箱耗电量限定值及能效等级

GB/T13306标牌

GB17625.1电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）

GB/T36608.1-2018家用电器的人类工效学技术要求与测评第1部分：电冰箱

HG/T4961-2016冰箱、冰柜用聚氨酯硬泡组合聚醚

WB/T1085家电物流干线运输规范

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

半导体冰箱SemiconductorRefrigerator

采用半导体材料作为制冷介质，通过热电效应或热泵原理实现冷却功能的冰箱。

3.2

温度均匀性temperatureUniformity

在半导体冰箱中的各个区域内温度分布的一致性和稳定性。

4设计和制造要求

4.1结构设计要求

4.1.1内部布局

内部布局应合理，可最大程度地利用空间、提供易于存取的储物空间和合理的货架系统。

4.1.2门设计

应符合GB/T8059—2016中第8章、第9章的规定，密封性能、开关机制、嵌入式把手等，以提供方

便和可靠的使用体验。

4.1.3材料选择

4.1.3.1保温材料应符合HG/T4961-2016第4章的规定。

4.1.3.2冰箱内部使用的材料不得向食品传递气味或味道。

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4.1.3.3冰箱内部使用的材料与食品接触时不应污染食品，也不应将有毒性物质传递给食品。

4.1.3.4冰箱内部材料应耐潮气以及食品酸的腐蚀。

4.1.3.5冰箱表面材料应耐冲击，易清洁和防菌、抗菌。

4.2能效设计要求

4.2.1耗电量限定值

冰箱的耗电量限定值应符合GB12021.2-2015第4章的规定。

4.2.2热量传导控制

冰箱应做隔热设计，包括外壳和隔热层的材料选择和布局，以降低热量传导，提高能效。

4.3人体工效

4.3.1冰箱结构的人体工效应符合GB/T36608.1-2018中4.1条的规定。

4.3.2冰箱操作力的人体工效应符合GB/T36608.1-2018中4.2条的规定。

4.3.3冰箱的噪声声品质应符合GB/T36608.1-2018中4.5条的规定。

5技术要求

5.1总容积

冰箱总容积实测值不应小于标称容积的97%。

5.2门、盖或抽屉气密性

门封或盖封应充分阻止外界环境空气的任何非正常侵入。

5.3耗电量

实测值不应大于额定值的115%。

5.4噪声

噪声应不大于38dB(A)。

5.5冷冻能力

实测值应不低于额定值的85%。

5.6低温回升能力

实测值应不低于额定值的85%。

5.7储藏温度

应符合GB/T8059-2016中表6的规定。

5.8凝露

冰箱外表面应无凝露或间歇性雾状凝露应无流下来的现象。

5.9制冰能力

实测值应不低于额定值的85%。

5.10电磁兼容

应符合GB4343.1和GB17625.1的规定。

6试验方法

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