2019年模拟芯片行业圣邦股份研究报告.pdfVIP

2019年模拟芯片行业圣邦股份

研究报告

内容目录

模拟芯片龙头，深度受益国产替代6

专注模拟芯片，连接模拟与数字6

产品线丰富，全年出货数量提升至近20亿颗8

研发为本，战略布局日渐完善11

模拟大赛道：格局稳中有变，国产替代大势所趋14

自主可控背景下的国产替代趋势14

模拟竞争格局稳中有变15

行业转向垂直分工，Fabless轻装追赶17

模拟属性：不可或缺性带来的下游多元化18

稳定性：半导体中的弱周期品种18

赛道分散：国产突破机会19

产业机遇：模拟需求结构匹配硅含量提升核心应用27

超越摩尔：后摩尔时代模拟IC的发展路径27

模拟IC将进入高速成长期29

物联网：终端数量快速增长31

工业：自动化需求下，机器人渗透率快速提高33

汽车：电气化、智能化驱动单车硅价值量提升35

盈利预测及投资建议40

关键假设40

盈利预测与估值41

风险提示42

图表目录

图表1：圣邦股份发展历程6

图表2：模拟IC连接现实与数字世界7

图表3：公司营收情况7

图表4：公司利润情况7

图表5：公司信号链及电源管理营收（亿元）8

图表6：公司电源管理与信号链产品占比情况（外圈为19H1）8

图表7：公司利润率情况（%）8

图表8：公司分产品毛利率（%）8

图表9：公司产品布局9

图表10：公司主要客户9

图表11：公司芯片销量持续增长（万颗，更新至2017年，2018年年报最新数据20.3亿颗）10

图表12：扫地机器人中公司芯片的齐套应用（蓝色为在售芯片、绿色为在研）10

图表13：公司研发费用持续增长11

图表14：公司电源管理产品经营情况（亿元）12

图表15：公司研发人员增长情况12

图表16：公司新任CTO履历13

图表17：中国2018年模拟芯片市场格局14

图表18：中国集成电路领域专利增长趋势14

图表19：我国集成电路布图设计专有权（2006年到2016年）15

图表20：2006～2020年中国IC市场、IC产量和自给率的演化（十亿美元）15

图表21：全球前十模拟IC厂商对比16

图表22：半导体初创公司骤减16

图表23：模拟IC集中度16

图表24：主要模拟厂商之间的重要分拆与并购17

图表25：IDM模式与垂直分工模式区别18

图表26：全球IC设计收入vsIDM收入（十亿美元）18

图表27：全球IC设计收入增速vsIDM收入增速18

图表28：全球模拟IC市场规模19

图表29：集成电路分类增速19

图表30：集成电路分类波动率测算19

图表31：半导体分类20

图表32：模拟电路分类20

图表33：模拟IC分类21

图表34：典型电源管理IC21

图表35：电子产品中电源管理IC工作路径22

图表36：ADC分类介绍23

图表37：TIDAC80004外观24

图表38：TIDAC80004内部结构24

图表39：DAC的典型应用24

图表40：功率放大器的分类25

图表41：功率放大器的应用25

图表42：不同功放性能对比25

图表43：其他常见模拟IC26

图表44：摩尔定律失效（DRAM供应链）27

图表45：超越摩尔示意27

图表46：第三代半导体应用场景28

图表47：模拟IC与数字IC的区别28

图表48：模拟IC工艺介绍29

图表49：四家主要市场调研机构对半导体市场规模及增速的测算（亿美元）29

图表50：1980-2018年全球半导体出货量（10亿颗）30

图表51：模拟电路是未来五年增速最快的半导体赛道（2017-2022CAGR）30

图表52：2018F全球模拟芯片市场结构30

图表53：2017-2022F年全球半导体各领域的年均复合增长率30

图表54：三次信息处理革命31

图表55：个人设备数量不断增长31

图表56：全球物联网项目结构32

图表57：几种物联网连接芯片技术对比32

图表58：全球物联网终端数量（十亿个）33

图表59：全球物联网半导体市场规模33

图表60：工业模拟IC下游销售比例（2017）33

图表61：全球工业机器人出货数量33

图表62：2016各国工业机器人密度34

图表63：中国与日本数控机床渗透率比较34

图表6