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2019年模拟芯片行业圣邦股份
研究报告
内容目录
模拟芯片龙头,深度受益国产替代6
专注模拟芯片,连接模拟与数字6
产品线丰富,全年出货数量提升至近20亿颗8
研发为本,战略布局日渐完善11
模拟大赛道:格局稳中有变,国产替代大势所趋14
自主可控背景下的国产替代趋势14
模拟竞争格局稳中有变15
行业转向垂直分工,Fabless轻装追赶17
模拟属性:不可或缺性带来的下游多元化18
稳定性:半导体中的弱周期品种18
赛道分散:国产突破机会19
产业机遇:模拟需求结构匹配硅含量提升核心应用27
超越摩尔:后摩尔时代模拟IC的发展路径27
模拟IC将进入高速成长期29
物联网:终端数量快速增长31
工业:自动化需求下,机器人渗透率快速提高33
汽车:电气化、智能化驱动单车硅价值量提升35
盈利预测及投资建议40
关键假设40
盈利预测与估值41
风险提示42
图表目录
图表1:圣邦股份发展历程6
图表2:模拟IC连接现实与数字世界7
图表3:公司营收情况7
图表4:公司利润情况7
图表5:公司信号链及电源管理营收(亿元)8
图表6:公司电源管理与信号链产品占比情况(外圈为19H1)8
图表7:公司利润率情况(%)8
图表8:公司分产品毛利率(%)8
图表9:公司产品布局9
图表10:公司主要客户9
图表11:公司芯片销量持续增长(万颗,更新至2017年,2018年年报最新数据20.3亿颗)10
图表12:扫地机器人中公司芯片的齐套应用(蓝色为在售芯片、绿色为在研)10
图表13:公司研发费用持续增长11
图表14:公司电源管理产品经营情况(亿元)12
图表15:公司研发人员增长情况12
图表16:公司新任CTO履历13
图表17:中国2018年模拟芯片市场格局14
图表18:中国集成电路领域专利增长趋势14
图表19:我国集成电路布图设计专有权(2006年到2016年)15
图表20:2006~2020年中国IC市场、IC产量和自给率的演化(十亿美元)15
图表21:全球前十模拟IC厂商对比16
图表22:半导体初创公司骤减16
图表23:模拟IC集中度16
图表24:主要模拟厂商之间的重要分拆与并购17
图表25:IDM模式与垂直分工模式区别18
图表26:全球IC设计收入vsIDM收入(十亿美元)18
图表27:全球IC设计收入增速vsIDM收入增速18
图表28:全球模拟IC市场规模19
图表29:集成电路分类增速19
图表30:集成电路分类波动率测算19
图表31:半导体分类20
图表32:模拟电路分类20
图表33:模拟IC分类21
图表34:典型电源管理IC21
图表35:电子产品中电源管理IC工作路径22
图表36:ADC分类介绍23
图表37:TIDAC80004外观24
图表38:TIDAC80004内部结构24
图表39:DAC的典型应用24
图表40:功率放大器的分类25
图表41:功率放大器的应用25
图表42:不同功放性能对比25
图表43:其他常见模拟IC26
图表44:摩尔定律失效(DRAM供应链)27
图表45:超越摩尔示意27
图表46:第三代半导体应用场景28
图表47:模拟IC与数字IC的区别28
图表48:模拟IC工艺介绍29
图表49:四家主要市场调研机构对半导体市场规模及增速的测算(亿美元)29
图表50:1980-2018年全球半导体出货量(10亿颗)30
图表51:模拟电路是未来五年增速最快的半导体赛道(2017-2022CAGR)30
图表52:2018F全球模拟芯片市场结构30
图表53:2017-2022F年全球半导体各领域的年均复合增长率30
图表54:三次信息处理革命31
图表55:个人设备数量不断增长31
图表56:全球物联网项目结构32
图表57:几种物联网连接芯片技术对比32
图表58:全球物联网终端数量(十亿个)33
图表59:全球物联网半导体市场规模33
图表60:工业模拟IC下游销售比例(2017)33
图表61:全球工业机器人出货数量33
图表62:2016各国工业机器人密度34
图表63:中国与日本数控机床渗透率比较34
图表6
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