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OSP工艺和SMT应用指南
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向进展，印制线路板向着高周密度、薄型化、多层化、小孔化方向进展，尤其是SMT的迅猛进展，从而使SMT用高密度薄板〔如IC卡、移动、笔记本电脑、调谐器等印制板〕不断进展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求，随着2023年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需寻求PCB外表处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉醉(ENIG)、银沉醉以及锡沉醉。
以下图是常见的几种PCB外表处理方式热风整平〔S
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