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2023海峡两岸软件和集成电路峰会方案
会议组织
2023海峡两岸软件和集成电路峰会
主办单位
江苏省经济和信息化委员会
无锡市人民政府
台湾半导体产业协会
台北市电脑商业同业公会
承办单位
无锡市信息化和无线电管理局
无锡市人民政府台湾事务办公室
江苏省半导体行业协会
协办单位:
国家集成电路设计无锡产业化基地
无锡(国家)软件园
上海市集成电路行业协会
浙江省半导体行业协会
无锡市软件行业协会
苏州市集成电路行业协会
二、会议时间
2023年11月21日-22日,20日下午报到。
三、会议地点
无锡市锡州花园酒店(无锡市锡山区二泉中路68号)
四、会议主题
创新发展、合作共赢
五、会议宗旨
峰会旨在打造海峡两岸相关公司在技术、市场、应用、投资等领域的信息交流平台,提倡公司自主创新,促进产业联动,推动软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域的应用,拓展海峡两岸软件和集成电路产业的合作途径,实现共赢发展。
六、会议形式
峰会、专题论坛、信息交流。
七、会议内容
(一)峰会:
1、工信部领导解读软件和集成电路政策(国发〔2023〕4号文献);
2、海峡两岸软件和集成电路产业的现状及发展趋势;
3、“十二五”期间重点软件产业链群发展动态;
4、物联网、云计算的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇;
5、信息化提高优化现代制造业的途径和方法。
(二)专题论坛:
云计算与信息技术服务专场:云计算下的软件与信息技术服务新模式;如何打造安全可控的云计算;云服务与新一代电子商务;海量信息数据下储存与加速解决的新模式;云计算技术下办公桌面虚拟化战略。
物联网与应用软件技术专场:物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势;物联网技术在现代制造业中的新应用;车联网发展的新趋势;物联网通用身份标记技术构建与“万物信息链”;超大规模物联网应用和海量数据计算。
集成电路设计与应用专场:新一代信息技术下集成电路设计业的新趋势;超低功耗无线传感器实现的关键技术;国产芯片与软件一体化的新设计;高亮度LED芯片和OLED显示的研发趋势;MEMS技术与设计应用新领域。
IC芯片与下一代通讯技术专场:中国“芯”加速半导体热点新应用;高端混合电路IP和设计服务;新一代网络通信芯片设计;IC设计服务在无线通信系统中的应用。
(三)项目签约和信息交流:
1、签约一批投资项目;
2、软件和集成电路产业技术发展对接交流;
3、重点产品和解决方案展示。
八、会议对象(600人)
国家和省产业主管部门领导,中国半导体行业协会、中国软件行业协会领导,两岸软件和集成电路行业专家,两岸软件和集成电路设计公司及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、软件和集成电路相关产品制造公司、系统集成公司等,风险投资公司和媒体代表。
九、会议日程
2023海峡两岸软件和集成电路峰会议程
11月20日嘉宾报到
13:00-17:00
嘉宾报到、入住
锡州花园酒店一楼大厅
11月21日(开幕式、峰会主论坛)地点:锡州花园酒店二楼嘉乐厅
09:00-9:30开幕式
09:00-9:05
主持人介绍嘉宾
09:05-9:15
工信部领导致辞
09:15-9:20
江苏省经信委领导致辞
09:20-9:25
无锡市人民政府领导致辞
09:30-17:00峰会主论坛
9:30-9:50
项目签约典礼
09:50-10:20
工信部领导解读软件和集成电路政策
(国发〔2023〕4号)文献
10:20-10:40
待定
中国半导体行业协会领导
10:40-11:00
待定
中国软件行业协会领导
11:00-11:20
台湾软件和信息化发展情况
台北电脑公会(具体待定)
11:20-11:40
台湾半导体产业发展情况
台湾半导体产业协会(具体待定)
11:40-12:00
中国无锡ICT和物联网产业发展介绍
无锡信电局局长张克平
12:00-13:00
午餐
自助餐
14:00-14:30
乔布斯让“硅”走出垄断
中国工程院院士许居衍
14:30-15:00
“十二五”重点软件产业链群发展动态
15:00-15:30
集成电路发展的新机遇
15:30-16:00
物联网的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇
16:00-16:30
16:30-17:00
信息化提高优化现代制造业的途径和方法
台北电脑公会安排发言嘉宾
18:00-20:00招待晚宴
18:00-18:10
无锡市政府领导致祝酒辞
具体待定
专题论坛
专题论坛1:云计算与信息技术服务
会议时间:2023年11月22日9:00-12:00
会议地点:知音厅
主持人:具体待定
9:00-9:30
云计算下的软件与信息技术服务新模式
台北电脑公会安排
9:30-10:00
如何打造安全可控的云计算
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