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QFN封装的组装和PCB布局指南
前言
双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面暴露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB，并且通过下面的键合供给稳定的接地或通过导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排QFN封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率下的电气性能。
双排或多排QFN封装承受有间隙的引线设计，这种设计可形成穿插排列的引线布局。内排穿插0.5mm，就会使最大尺寸芯片实现紧凑致密的设计，同时，不会超过通常的0.5mm间距的SMT工艺的外表组装技术〔SMT〕的力量。
Actel公司供给的QFN封装有三种构造：QN180、
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