《共形天线工艺流程规范》（TSDMT 0025-2024）.pdfVIP

ICS25020

CCSJ30

团体标准

T/SDMT0025—2024

共形天线工艺流程规范

Specificationforprocessflowofconformalantenna

2024-07-01发布2024-07-01实施

山东省机械工业科学技术协会  发布

T/SDMT0025—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由山东大科电子科技有限公司提出。

本文件由山东省机械工业科学技术协会归口。

本文件起草单位：山东大科电子科技有限公司、淄博智陶新材料科技有限公司、山东司莱美克新材

料科技有限公司、山东鲁峻文化科技发展有限公司、浙江大学山东工业技术研究院、淄博市清大国杰技

术转移服务中心。

本文件主要起草人：王瑞俊、王瑞超、文翔、张军、曹衍龙、闫栋。

I

T/SDMT0025—2024

共形天线工艺流程规范

1范围

本文件规定了共形天线工艺流程规范的准备、要求。

本文件适用于激光刻蚀共形天线工艺流程规范。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

本文件无规范性引用文件

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

激光刻蚀Laseretching

利用激光束在材料表面进行蚀刻的一种加工技术。

3.2

共形天线Conformalantenna

与物体结构外形保持一致且不给其共形设备带来额外负担的一种天线。

3.3

共形阵列天线Conformalarrayantenna

在平面阵列天线方向计算时，阵列天线的方向性函数等于阵函数乘以单元天线的方向函数，而在共

形阵列天线中，不同天线单元所在的位置不同，其轴线方向也不同，方向图是有区别的。因此，共形阵

的方向图不能表示成一个显式，必须采用数值计算方法。另外，共形天线一般属于电大、超电大尺寸，

且电磁结构十分复杂，目前缺乏可供使用的商用软件，只能对某些简单情况近似求解。

4准备

4.1镀铜天线基板其介质材料为聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚四氟乙烯、碳纤维等板状基材，通过磁控溅射

工艺进行表面种子铜的制备，然后通过电镀加厚铜，镍金工艺后进行激光刻蚀制作线路，基板及其铜箔

的耐热性能，达到使用要求。其次，还要解决陶瓷表面金属化、金属表面陶瓷化、厚膜工艺尺寸精确控

制、材料热膨胀匹配及电路金属材料在高温下的稳定性问题。

4.2对于共形天线而言，当波束扫描到某方向时，为避免增加副瓣电平和降低天线效率，必须断开或者

改善对主波束无贡献的单元激励。

4.3共形天线的单元天线的间距接近线宽的一半。

2

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4.4一般情况下，共形天线是非金属材料和金属材料的组合体，共形天线的外面不再配置传统的天线罩，

但要考虑避免雷电附着或者使雷电附着所造成的损失在可