中国CMP抛光垫行业发展趋势与主要企业.pptxVIP

目 录

1、什么是CMP抛光垫 4

、化学机械研磨CMP是集成电路制造的关键工艺 4

、抛光垫和抛光液是CMP的重要原材料，鼎龙股份和安集科技分别是中国抛光垫和抛光液龙头 5

2、中国CMP抛光垫行业将步入高速成长通道 8

、半导体材料规模大、细分多、门槛高、更新快，CMP抛光材料约占7%市场份额 8

、成长驱动力一之扩产周期：中国晶圆厂步入快速发展通道 10

、成长驱动力二之先进工艺：先进制程不断进步将驱动CMP材料行业需求快速增长 11

、成长驱动力三之国产替代：抛光垫目前为全A供应链，鼎龙股份国产替代空间巨大 13

、三大动能驱动中国CMP行业将步入高速成长期 15

3、鼎龙股份是中国抛光垫行业龙头，有望深度受益于行业高速成长和国产替代 17

、鼎龙股份抛光垫已实现客户、产品、产能全面突破 17

、鼎龙股份业务空间、竞争格局、公司增速均不亚于安集科技 18

4、投资建议和估值分析：抛光垫或是最优半导体材料赛道，鼎龙股份有望步入快速发展期 19;图表目录

图表1：集成电路制造工艺流程 4图表2：CMP工艺 6图表3：CMP材料的构成 6图表4：电子化学品在晶圆制造、封装过程中的应用 8图表5：2013-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模（亿美元） 9图表6：IC终端市场（亿美元）和增长率 9图表7：电子材料行业吸引力 10图表8：国内晶圆厂投产及规划情况 11图表9：全球CMP抛光材料的细分市场拆分 12图表10：CMP的抛光工艺步骤大幅增加 12图表11：逻辑电路的制造工艺步骤大幅增加 13图表12：抛光垫市场竞争格局（2018年销售额计） 14图表13：抛光液行业竞争格局（2018年销售额计） 14图表14：3DNAND升级抛光垫用量提升 15图表15：逻辑芯片制程节点提高带动晶圆抛光次数增加 15图表16：抛光垫市场空间测算 16图表17：2018-2020年Q1CMP抛光垫销售收入 17图表18：鼎龙股份和安集科技的业务和估值数据比较 19图表19：半导体材料可比公司P/S估值 20图表20：中国半导体材料相关公司比较 20;1、什么是CMP抛光垫

1.1、化学机械研磨CMP是集成电路制造的关键工艺

集成电??晶圆制造指以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将电路布图集成于晶圆上。;4;;6;2、中国CMP抛光垫行业将步入高速成长通道

2.1、半导体材料规模大、细分多、门槛高、更新快，CMP

抛光材料约占7%市场份额

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。;制造过程的不同和下游厂商对材料使用需求的不同，会导致对应材料的参数有所不同。

第四，更新速度快。工艺制程的不断演进需要半导体材料的匹配，因此下游行业日新月异的快速发展势必要求半导体材料更新速度不断加快，企业研发需求与日俱增，素有“一代材料、一代产品”之说。;根据Versum官网公开披露的资料，电子材料行业中半导体、OLED显示、先进封装等领域材料获利机会较大，且2018-2023年复合增长率较高。;10;图表9：全球CMP抛光材料的细分市场拆分;光垫）提出了更高要求，主要体现在“难”、“专”、“多”三个方面：

①“难”。集成电路产业能够延续摩尔定律不断发展，离不开半导体材料性能的改善和新材料的应用。为了提高集成电路的性能，集成电路制造商逐步增加每块集成电路上电子元器件与布线层的数量和密度，这增加了集成电路的复杂性和对CMP抛光材料的相关需求。在“难”方面，在从微米到纳米级别的器件线路上，对不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷都要求精准至纳米乃至埃（分子级）。如此精准的控制需要通过精制、客制抛光液在宏观的抛光机台和抛光垫的作用下完成，这些高难工艺对抛光材料的性能提出了极大的挑战。随着技术节点的推进，在14纳米、10纳米、7纳米、5纳米等更先进的制程节点，CMP工艺将面临各种高难度的挑战，对抛光材料尤其是抛光垫将提出前所未有的高难度技术要求。

②“专”。在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对抛光材料的需求出现了“专”的趋势和特征，客户