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科技基建,自主创芯;;;
2013年中国晶圆制造产业规模601亿元,其中Foundry和IDM比例接近1:1,各为300亿元左右。其中Foundry公司
中,本土晶圆代工规模近250亿元,另外外资晶圆厂近50亿元。进一步国内晶圆Foundry公司设计公司来源:114亿
国内本土设计公司,134亿元国外设计公司。而2013年本土设计设计公司对晶圆代工需求323亿元,满足率为35%。
华润微电子认为我国半导体制造出现“两头在外”的现象:2013年中国本土晶圆代工缺口为209亿元,这部分是依
靠海外代工。一方面:晶圆制造代工厂给国外做代工,同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。;
2017年:晶圆代工的规模440亿元,其中本土代工规模370亿元(比2013年增加49%),外资晶圆代工规
模70亿元。占比国内代工产能53%,提高15个pct。2017年本土设计公司产品对晶圆产值需求671亿元,实际本土晶圆代工营收190亿元,满足率28.3%,比2013年下降了20%。2017年国内10大设计公司中,除了智芯微电子和士兰微用国内代工,其他8家都在使用海外代工。
出现的矛盾:“两头在外”现象更加显著。2017年本土晶圆代工缺口约481亿元,比2013年增加了130%。;
功率半导体行业,容易出现IDM公司,都是以IDM公司在运作。功率器件前10大企业收入之和不足
82亿元,不及一家单设计公司。
2017年中国功率器件半导体公司前十大的总规模(82亿)不及设计公司第二大企业(110亿)。 2017年中国功率器件市场需求超过1000亿。;
中国集成电路自给率持续提高:2017年为10%,预测2025年有望提升至18.8%。意味着
中国集成电路规模要从190亿美元提高到675亿美元。; 目前国内晶圆代工厂的特色工艺同国外晶圆代工厂差别不大,基本能满足国内设计公司要求,同时
也承接了大规模海外设计公司的需求。
国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺(16nm及以下)和高性能模拟工艺的需求,
2017年国内设计公司到外资晶圆代工厂代工规模达481亿元。;;
中国IC设计公司对晶圆代工的要求逐渐向90nm以内节点发展。2017年,设计公司采用
0.13um节点占比53%,2018年90nm及以下节点制程的需求将超过0.13um以上,至2025年中国设计公司70%会用到90nm以内。;
随着制程节点的缩小和工艺精度的提高,集成电路设计产品的设计成本迅速增加,10nm
的设计成本约为28nm的4.5倍,并且对产品销售规模的要求也同步提升(销售规模需要超过设计成本的10倍),同时开发风险也随之增加。
以28nm长寿命周期的技术节点来评测,逻辑集成电路设计企业的规模至少要在6.3亿美金(43.2亿人民币以上),相当于2017年中国涉及企业的第六大。;
2014年6月24日,国家集成电路推进纲要发布;2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金
正式设立。到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。;;;
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