PCB电路板术语-特殊制法、制程.docx

PCB电路板术语-特别制法、制程

PCB电路板术语－特别制法、制程

1、Anti-PitAgent抗凹剂

指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的外表张力，使镀面上所生成的氢气泡能快速的脱逸，而避开因氢气的附着而发生凹点

〔Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。

2、Brightener光泽剂

是在电镀溶液参加的各种助剂(Additive)，而令镀层消灭光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是帮助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。

3、BrushPlating刷镀

是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不便利进槽的大件，以“刷拭法“所做全面或局部电镀而言。又称StylusPlating画镀或擦镀。

4、Build-Up增厚，积存

通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是“积存“。

5、Burning烧焦

指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。

6、CarbonTreatment，Active活性炭处理

各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸取，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之滤筒进展维护过滤。

7、Cartridge滤芯

此字原是指子弹壳或弹药筒。在PBC及电镀业中则是用以表达过滤机中的“可更换式滤芯“。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。

8、Complexion错离子

电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简洁的Na+与Cl-。但有些盐类水解后却会形成简单的离子，如金氰化钾 (金盐)KAuCN2即水解为K+的简洁离子，及Au(CN)-2的简单离子。此一Complex即表示其“错综简单“的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的“错离子“。此名词多少年来始终困扰着学生们，实在难以望文生义。早年的前辈学者假设能在上述四字中只要不选“错“字，其它三字都比较好懂，也不致一“错“到现在已无法再改了，而且还要始终“错“下去。可见译笔之初，确实应当要抱执着戒恐慎重的心理，还要留神从事认真考据才不致遗害后人。又Component则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进展错化反响者谓之。

9、ConductiveSalt导电盐

贵金属镀液中，因所参加贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5g/1左右)，为维持槽液良好的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。

10、DeionizedWater去离子水利用阴阳

两种交换树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附去除，而得到

纯度极高的水称为“去离子水“简称DI水,亦称为DemineralizedWater,俗称纯水，可充做各种电镀药水的配制用途。

11、Deposition皮膜处理

指在各种底材之外表上，以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为Deposition。

12、Dragin/Dragout带进/带出

是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品“带出“，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被“带进“下一站槽液中，如此将会造成下一槽的污染。故其间必需彻底水洗，以延长各槽液的使用寿命。

13、Dummy，Dummying假镀片，假镀

各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进展活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片通常是用大面的不锈钢片，按每吋宽的划分多格后，

再以60度方向屡次往复弯折成波浪型，刻意造成明显的凹凸电流区，来“吸镀“槽液中的金属杂质。这种假镀片寻常也可用做镀液的维护工具。一般装饰性的光泽镀镍，必需时时进展这种维护性的假镀工作。

14、ElectrolyticCleaning电解清洗

将待清洗的金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及外表潮湿剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气。在利用槽液的清洁本性、气泡的煽动，及掀起作用下，可使对象外表到达除污清洗的目的，称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可承受阴阳极交替的方式(PolarityRevesserse；

P.R.)，格外便利及有效。

15、ElectrolyticToughPitch电解铜

为铜材的一种品级，是将“转炉“中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，