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RFID芯片封装技术介绍
芯片设计及制造
芯片设计技术
依据能量供给方式的不同，RFID标签可以分为被动标签，半主动标签和主动标签，其中半主动标签和主动标签中芯片的能量由电子标签所附的电池供给，主动标签可以主动发出射频信号。依据工作频率的不同，RFID标签可以分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波等不同种类。不同频段的RFID工作原理不同，LF和HF频段RFID电子标签一般承受电磁耦合原理，而UHF及微波频段的RFID一般承受电磁放射原理。不同频段标签芯片的根本构造类似，一般都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。其中，射频前端模块主
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