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PCB基板材料的分类与品种

依据PCB的不同要求和档次，主要基板材料———覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规章有不同的分类。

(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。通常刚性覆铜板承受间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很松软，具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TBA)等的进展下，为协作它对有机树脂带状封装基板的需要，还消灭了环氧树脂—玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。(2)按不同的绝缘材料、构造划分

按不同的绝缘材料、构造，可分为有机树脂类覆铜板、金属基〔芯〕覆铜板、陶瓷基覆铜板。

这三大类覆铜板的构造及材料组成见图2-1所示。

金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质和导电层〔一般为铜箔〕三局部组成。马上外表经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。依据金属基覆铜板在其构造、组成及性能上有所不同，又分为多种。从构造上划分为金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板。从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性；良好的机械加工特性；优异的尺寸稳定性；电磁屏蔽性；电磁性等。

陶瓷基覆铜板(DBC)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层〔铜箔〕而构成的。陶瓷种类有很多，可按所用材料的种类加以分类。如有

Al2O3,SiO,MgO,Al2O3,SiC,AIN,ZnO,BeO,MgO,Cr2O3等种类的陶瓷片。目前承受最多、应用最广的是,-“.%陶瓷片。还可按键合的工艺不同，而划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。

按不同的绝缘层的厚度划分

按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。一般将厚度〔不含铜箔厚度〕小于0.8mm的环氧树脂覆铜板，称为薄板(IPC标准为0.5mm)。环氧玻纤布基覆铜板的厚度0.8mm以下薄型板可适用于冲孔加工，并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。

按所承受不同的增加材料划分

这种划分，当覆铜板使用某种增加材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增加材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特别增加材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。

对纤维增加材料而言，存在着有机纤维增加材料和无机增加材料之分。在近年进展起来CO2激光成孔加工PCB制造中，承受有机纤维增加材料(如：芳酰胺纤维增加材料)，由于对激光光源吸取力量强，而有利于这种激光成孔加工。目前覆铜板所用的增加材料，绝大多数仍是无机的增加材料。常见的无机增加材料有电子级〔又称为E级〕玻璃纤维布〔简称为玻纤布〕、电子级〔E级〕玻璃纤维纸〔简称为玻纤纸，又称为玻纤无纺布，玻璃毡、玻璃纸〕。

所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘基材是由外表层和芯层承受了两种不同的增加材料所组成的覆铜板。在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1〔阻燃覆铜箔改性环氧玻纤布面、纸芯复合基材层压板〕和CEM-3〔阻燃覆铜箔环氧玻纤布面、玻纤纸芯复合基材层压板〕两大类型.

〔〕按所承受的绝缘树脂划分

覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)。

综合上述的按承受不同增加材料和承受不同绝缘树脂的两种分类原则，可以将刚性覆铜板划分为五大类。这五大类分别为：纸基覆铜板；玻纤布基覆铜板；复合基覆铜板；积层法多层板用基板材料；特别基覆铜板。这五大类各类基板材料的分类及它们各自所包括的具体主要

图2-2按承受不同增加材料和承受不同绝缘树脂分类的各种基板材料品种见图2-2所示。

按阻燃特性的等级划分

UL标准〔UL94,UL746E等〕对基板材料阻燃特性划分出不同的阻燃等级。即UL标准将基板材料划分为四类不同的阻燃等级是：UL-94VO级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-HB级。一般讲，依据UL标准所规定的试验方法检测，到达阻燃UL-HB级的覆铜板，称为非阻燃性类覆铜板〔俗称HB板〕。到达UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板〔阻燃特性最正确的等级为UL-94VO级〕，并且将它称为具有阻燃性类覆铜板〔俗称VO板〕。这种“HB板”和“VO板”的