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pcb印制板设计标准

篇一：PCB工艺设计标准

标准产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于:小龙文档网:pcb印制板设计标准)MC、EMI等的技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、本钱优势。

本标准适用于全部电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。

导通孔〔via〕：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增加材料。

盲孔〔Blindvia〕：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔〔Buriedvia〕：未延长到印制板外表的一种导通孔。

过孔〔Throughvia〕：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔〔Componenthole〕：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：外表贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

板材，应在文件中注明厚度公差。机密

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热设计要求

高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温上升于30℃的热源，一般要求：

假设由于空间的缘由不能到达要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能承受隔热焊盘，如下图：

焊盘两端走线均匀或热容量相当

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避开器件过回流焊后消灭偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于〔对于不对称焊盘〕，如图1所示。

高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身缺乏充分散热，应承受散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应承受多点连接，尽可能承受铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于。

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

机密

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插装器件管脚应与通孔公差协作良好〔通孔直径大于管脚直径8—20mil〕，考虑公差可适当增加，确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即

40mil、45mil、50mil、55mil……；器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：

器件引脚直径〔D〕PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制

〔mil〕，并使孔径满足序列化要求。

与实物相符合，特别是建立的电磁元件、自制构造件等的元件库存是否与元件的资料〔成认书、图纸〕相符合。器件应建立能够满足不同工艺〔回流焊、波峰焊、通孔回流焊〕要求的元件库。

轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。

间要连线。

盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不全都，从而导致测试结果不准确。 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时简洁受热冲

击损坏。这简洁引起焊盘拉脱现象。手焊接，效率和牢靠性都会很低。

铜的附着强度，同时要有试验验证没有问题，否则双面板不能承受侧面镀铜作为焊接引脚。PCBA加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。

常用PCBA的6种主流加工流程如表2：波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明

机密

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波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，假设PCB可以从两个

方向进板，应承受双箭头的进板标识。〔对于回流焊，可考虑承受工装夹具来确定其过回流焊的方向〕。序号

名称工艺流程

成型—插件—波峰焊接特点适用范围

单面插装

效率高，PCB组装加热次数为一器件为THD次单面贴装

焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，P