PCBA可制造设计规范.docx

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PCBA可制造性设计标准

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拟制： 发文审批〔治理者代表：〕

会签：营销平台 研发平台： 制造平台： 选购中心：财务部： 董秘办： 人力资源及运营治理部： 质监部：

总工办： 执行器产品事业部： 流量计产品事业部： 二次仪表产品事业部：阀门定位器产品事业部：

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N 版本 更改日期 更改页次 更改内容 更改者 会签表序

O. 号

一、目的

减低生产制程中因可制造性设计因素导致的品质问题与生产效率问题。帮助研发在开发阶段就考虑PCBA的可制造性、牢靠性设计，从而确保产品的品质和产品的可生产性。

明确公司生产工艺制程力量。确定利于生产的工程因素，固化有利工程并标准化。：

确保PCBA工艺的全都性

二、术语定义

SMT〔SurfaceMountingTechnology〕外表贴装技术，指用自动贴装设备将外表组装元件/器件贴装到PCB外表规定位置的一种电子装联技术。

THT：ThroughHoleTechnology(THT)通孔插装技术

PCB(PrintedCircuitBoard)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

PCBA〔PrintedCircuitBoardAssembly〕指承受外表组装技术完成装配的电路板组装件。

SMD〔SurfaceMountingDevice〕外表贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的外表。

SOP(SmallOut-linePackage) 它是在长方形BODY 两侧,具有约8～40pin 左右的Lead的外表贴装IC，LeadPitch 有0.5mm，0.65mm，

0.8mm，1.27mm等。

QFP〔QuadFlatPackage〕它是在正方形或长方形BODY四周具有约100～250Pin左右Lead的表面实装用IC,LeadPitch有0.4mm,0.5mm,0.65mm,0.8mm等。

BGA〔BallGridArray〕它是具有BallType的电极的封装，LeadPitch有0.8mm,1.27mm等。

波峰焊〔WaveSoldering〕将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

回流焊〔ReflowSoldering〕它不同于以前的WaveSoldering，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊接的焊接方式。

基准Mark(FIDUCIALMARK)：ScreenPrinter，ChipMounter 等

SMT 装备，为了识别、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。

ICT: 是In-CircuitTest 的缩写。它是在Soldering 后，检查PBA

的short/open 及各种部品的特性的工程或装备。

T/P: 是TestPoint 的缩写。它是在ICT 或使用FunctionTestJIG

时,为了通过pin 的接触检查制品而设计的另类的Lead。

三、相关标准内容与要求

PCBADFM点检表

类别 工程 工程内容 可制造性要求 备注

长≤330mm；宽≤

拼板尺寸

拼板的外形尺寸，板厚

250mm；最小尺寸不少于100mm；板厚≤4mm,

优选1.6mm至2.0mm

拼板 要求用邮票孔方式固定，

假设遇必需用Vcut形式，

拼板方式

各小板与板框的联接方式

且拼板上多余局部不影响装配的地方不要挖空，保存在拼板上以增加板子强

承受单排排列的方式

〔1*X〕，避开两排或以上的排列〔X*X，X大于

度，确保过炉后变形量小。1〕

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板子如是多边形，每边至少有一处邮票孔与拼板相连，且要求同一条边上的每一处的邮票孔相距不能超过50mm，且邮票孔在同一边上尽量均匀布置对

拼板方式 邮票孔的位置

拼板上各小板的排列

于外形是圆形的板子，每个小板最少要有四处或以上均匀布置的邮票孔与工艺边框相连邮票孔四周3MM以上不要消灭元件与线路，13MM内不要有高出板面大于15MM的元件。

PCB拼板设计时应以一样的方向排列，拼板不要设计阴阳板；

PCB版本更时

尽量做到拼板尺寸及方式，邮标孔的位置等拼板方式保持与前一版本全都

机器上用到的治具除钢网外可以不用重做

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