Protel99SE设计PCB基础教程.docx

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【课题】印制电路板图的设计环境及设置

【教学目的要求】生疏并把握印制电路板的设计环境及设置

【教学重点难点】印制电路板；电路板工作层面

【教学内容】

[引入]本次课开头，我们开头学习Protel99se的另外一个重要功能—--

设计印制电路板图。这是电子电气电路设计人员使用Protel99se的主要目的。

一、Protel99SE印制电路板概述

印制电路板〔PCB，PrintedCircuitBoard〕，是电子产品中最重要的部件之一。电路原理图完成以后，还必需再依据原理图设计出对应的印制电路板图，最终才能由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板产品。

印制电路板的制作材料与构造

印制电路板的构造是在绝缘板上掩盖着相当于电路连线的铜膜。通常绝缘材料的基板承受酚醛纸基板、环氧树脂板或玻璃布板。进展的趋势是板子的厚度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多。

有关电路板的几个根本概念

层：这是印制板材料本身实实在在的铜箔层。

铜膜导线：导线。是敷铜经腐蚀后形成的，用于连接各个焊盘。印制电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。

飞线：预拉线。它是在引入网络表后生成的，而它所连接的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消逝。它并不具备实质性的电气连接关系。在手工布线时它可起引导作用，从而便利手工布线。

焊盘：放置、连接导线和元件引脚。

过孔：连接不同板层间的导线，实现板层的电气连接。分为穿透式过孔，

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半盲孔，盲孔三种。

助焊膜：涂于焊盘上提高焊接性能的一层膜，也就是在印制板上比焊盘略大的浅色圆。

阻焊膜：为了使制成的印制电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻挡这些部位上锡。

长度单位及换算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches)

安全间距：是走线、焊盘、过孔等部件之间的最小间距

二、PCB文件治理

通过前面的学习，我们知道Protel99SE是用一个专题数据库来治理各种设计文件的，PCB文件同样也承受这种由专题数据库来治理文件的方式。因此，PCB文件治理的各项操作都是在专题数据库中进展的，这样就要求在进展PCB文件治理之前，首先要建立或翻开一个专题数据库，然后再在专题数据库中进展PCB的文件治理。

1、建PCB文件

2、保存PBC文件

3、翻开已有PCB文件

4、关闭PCB文件

三、装载元件库

(一)元件封装

元件封装就是原理图中元件的Footprint。它是指实际元件焊接到电路板时，所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一种元件封装。同一种元件也可以有不同的封装形式。在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道其封装形式。元件封装可以在设计电路原理图时指定，也可在引进网络表时指定。

元件封装的主要参数是外形尺寸，由于只有尺寸正确的元件才能安装并焊

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接在电路板上。原理图中的元件留意于元件的引脚，引脚号码是重要的电气对象，引脚之间的连接不能有任何错误。而PCB图不仅留意元件引脚之间的连接，更留意元件的外形尺寸，要将引脚与引脚之间的导线连接转换成焊盘与焊盘之间的铜膜线连接。

元件封装的分类

针脚式元件封装 外表黏着式(SMD)元件封装一般元件的封装图包括元件图形、焊盘和元件属性三局部。

元件图形不具备电气性质，由丝网漏印的方法印到电路板的元件层上。焊盘就是元件的引脚。焊盘上的号码就是元件管脚的号码。原理图元件的

引脚号码必需与封装图中的焊盘号码全都。焊盘的号码、尺寸、位置格外重要，假设错了，PCB板就不能用了。

元件属性用于设置元件的位置、层次、序号(designator)和注释(comment)等工程的内容。

元件封装的编号

元件封装图的名称是它在封装库中的名称，Protel有三个封装库。它们是连接器库(connector),一般封装库(GenericFootPrints)和IPC封装库。

元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸”。可依据元件封装编号来判别元件封装的规格。

局部元件的封装说明：(单位为英寸)

封装类型

封装名称

说明

电阻类无源元件

AXIAL0.3~1.0

数字表示焊盘间距

无极性电容元件

RAD0.1~0.4

数字表示焊盘间距

有极性电容

RB.2/.4~RB.5/1.0

斜杠前的数字表示焊盘间距，斜杠后的数字表示电容外直径

二极管

DIODE0.4、DIODE0.7

数字表示焊盘间距

石英晶体

XTAL1

晶体管

TO-xxx

其中xxx为数字，表示不同的晶体管

封装

可变电阻

VR1~VR5

双列直插

DIP-xx

其中xxx表示引脚数

单