PCB设计工艺规范.docx

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文件编号

线路板

设计工艺标准

〔试行版〕

发行版本

总页数

发行部门

A1

22

工艺部

首次发行日期

本版发行日期

制定日期

２01６.０5.30

2０16．０7.05

2０16.07.０5

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制定

史明俊

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A1 1 1１ 21 增加焊盘与灯珠距离要求11．13

20１

6．07.05

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名目

1、目的

2、适用范围

3、职责和权限

4、定义和缩略语

5、PCB板材选用

6、PCB工艺边尺寸设计

7、拼版及关心边连接设计

8、基准点设计

9、器件布局要求

10、PCＢ焊盘过波峰焊设计要求

11、其他设计工艺要求

12、常用元件图示

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线路板工艺设计标准

一、目的

本要求标准本公司ＰＣＢ排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求,更好的保证生产质量和作业效率，避开设计问题造成不必要的特别。

二、适用范围

该标准主要描述PCB设计在生产中工艺的有用性问题及相应掌握方法;本标准与ＰCB设计标准并不冲突。PCB的设计中,在遵循了设计规章的状况下，遵循本标准能提高生产工艺的适应性，削减生产本钱，提高生产效率,降低质量问题。

三、职责和权限

研发设计部：负责PCB设计工作;

研发工艺部:负责PCB评价、评审工作；质量部：负责PCB来料检验工作；

原则上全部ＰCB文件在供给应厂家生产样品之前或首样上线前必需经过工艺评审。

四、定义和缩略语

４.1、SMT工艺：

ＳMＴ是外表组装技术(外表贴装技术〕(Ｓｕrface MountＴechnｏｌogｙ的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4.2、ＳMD工艺：

ＳMD它是SuｒfaｃeMounteｄDevｉcｅs的缩写,意为:外表贴装器件,它是SMＴ元器件中的一种。是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SＭＤ贴片元件的封装尺寸〔只介绍常规型号〕：公制:321６——2023——1608

英制:1２06——0８05——06０3

４．3、回流焊:

通过熔化预先安排到PCＢ焊盘上的膏状软钎焊料,实现外表组装元器件焊端或引脚与ＰCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺，适合于全部种类外表组装元器件的焊接。

、波峰焊：

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫＂波峰焊＂,其主要材料是焊锡条。

、印制电路板PＣB

PＣB(PrintedＣircｕｉtBoard〕,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是承受电子印刷术制作的，故被称为“印刷“电路板。

其他暂略

五、PCB材料选用

5.1、板材介绍

5.1.１、覆铜箔板的分类方法有多种。依据使用基材可分为酚醛纸基覆铜板〔ＦR1/ＦR2)、玻纤布基覆铜板〔FＲ4〕、复合基覆铜板(CEM－1、CＥＭ-3)、特别材料基(陶瓷、金属芯基等)覆铜板，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。

5.1．2、假设按板所承受的树脂胶黏剂进展分类,纸基使用的常见树脂胶黏剂有:酚醛树脂(FR－1、FR－2等〕、环氧树脂(FR-３〕、聚酯树脂等各种类型。玻璃纤维布基使用的常见树脂胶黏剂有环氧树脂(FR-4、ＦＲ-5〕,它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

5.1.3、防火等级比较：９4HB〔不防火〕＜94V-2９４Ｖ-194Ｖ－0＜94

５-Ｖ

耐燃性板材有:FR-1、ＦR-２、FR-3〔以上三种皆为纸质基板)及ＦR-4、ＦR-5(环氧树脂〕，CEM-１纸质纤维〔一般白色〕为单层板,复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至５。5．2、板材选用

２.1、ＰＣＢ电路板常用板材，按质量级别从底到高划分如下:FR1(９４ＨB)－FR1(94V0)－2２F－CEM-1-CＥM-3-ＦR-４。

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具体参数及选用标准如下:

制程方式

FE1〔94HB)

非阻燃纸板

无安规小电流低端产品

不防火

回流焊

FE1(94V0)

阻燃纸板

电源板

易起泡

回流焊

22F

单面半玻纤板

面板

易起泡

回流焊

CEM-1

单面玻纤板

IC卡板,电源板

材料类型中文描述适用于的卡板类型

材料类型

中文描述

适用于的卡板类型

材料特性

不行使用的

ＣEM-3

双面半玻纤板