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PCB
PCB检测方法与检测技术
为了尽快查找PCB的故障,通过分析引起
为了尽快查找PCB的故障,通过分析引起PCB故障的常见缘由,结合电路
学问,在长期实践中总结出一套极具操作性的PCB检测流程及遵循的四个”先
后”原则。最终,从检测手段和检测技术进展的角度,总结了PCB检测的进展趋
势。
印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎全部电子设备,小到电
子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路
等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
正是由于PCB应用范围的广泛,对于PCB有可能消灭的故障,本文在大量
实践的根底上总结出了一套极具操作性的检测方法,这套检测方法以检测流程和
四条“先后”检测原则的方式供给应大家,期望能对实践当中电路板检测工作提
供有益的参考。
1PCB及其常见故障因素分析
1.1PCB概述
PCB是印制电路板的简称,它是将电子设备中各元器件之间的连线事先通过
一系列过程刻蚀到覆铜板上,电子设备承受印制板后,由于同类印制板的全都
性,从而避开了人工接线的过失,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了本钱,并便于修理。
印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展,不断缩小体积、削减本钱、提高性能,使得印制板在将来电子设备的进展工程中,仍将保持强大的生命力。
1.2PCB常见故障因素分析
随着电路的简单化和元器件的集成化,电路板在制作和使用过程中难免消灭各种故障。通过长期的实践,本文总结出了电路板消灭故障主要有以下几方面因素:
电路板构造布局不够合理,受到布线、四周元器件电磁等于扰;
电路板组件损坏,导致系统无法正常工作;
元器件性能因自身缘由不稳定,导致设备工作不稳定;
电子设备的元器件无损害,导致不能工作的缘由由焊点虚焊等缘由造成,这会导致电路开路或短路;
据相关统计,电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。
PCB检测的一般流程及检测原则
PCB检测前应做的工作
了解该设备工作时的环境,主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;
询问电路板故障时有什么现象,并分析导致故障的缘由;
认真查看电路板上的元器件,找出对电路板起到关键作用是哪些元件;
做好防电磁、静电等干扰措施。
PCB检测的一般流程及遵循的原则PCB检测的一般流程如图2所示。
该流程图从整体上给出了PCB检测的一般过程,分析以上流程图可知,检测PCB首先应观看电路板的构造和外观,接着对有可能消灭故障的元器件进展测试,在找到故障点后,对故障点进展修复或更换的元器件,最终承受仪器仪表对电路板相关电路参数进展测试。其中对分立元件、集成电路等电路构成是其中的重点,我们把该流程图转化为PCB检测中的四条“先后”原则,即先看后量、先外后内、先易后繁和先静后动。
从人工观看到仪器测量,即“先看后量”
电子设备中的元件和它们之间的导线几乎都分布于电路板外表,当一块电路板消灭故障时,应当首先对其利用肉眼观看,假设想要获得更好的效果,借助显微镜、放大镜等光学仪器可以帮助我们更准确地找到问题所在,无论使用何种方法,应着重觉察是否有以下情形:
元器件之间的连接是否完整,电源、地等特别点是否工作正常;
集成芯片、二极管、三极管、电阻、电解电容、电感等元件各引脚是否存在少接、乱接现象;
各元件焊点是否存在虚焊、漏焊、引脚插错等操作方面的问题;
通过以上对电路板所作的初步观看与推断,很多状况下已经可以找出问题的所在,但有些问题是不简洁被肉眼观看到,所以这时可以承受常用测试仪表如万用表来进一步推断故障缘由。电路板的电源和地之间的阻值通常是比较固定的,一般大于70~80Ω,这时用万用测量电路板中电源与地的阻值,假设测量值太小,例如几个或十几个欧姆,说明电路板上有元器件很有可能被击穿或局部击穿,这样就需要首先将被击穿的元件找出来。通常操作流程是将电路板与电源正常连接后,用手去摸电路板,感觉各器件外表的温度,能感觉到烫手有可能就是被击穿的元件,固然有些元件在正常工作时温度是挺高,这就需要我们对各种元件性能生疏。假设测量结果正常,再接着用万用表测量电路板上的各种元件的输入输出的电参数,比照的元件参数来推断元件是否工作在正常状态。
从外围到内层,即“先外后内”
依据前面分析得知,元器件引起的电路板故障所占的比例最大,所以如何更高效地找到问题元件是格外重要的。据相关统计,由于PCB制作的要求及电路构造的特点,处在外围和次外围的元器件最简洁导致电路板损坏,比例到达86%。为了便于实现与内外电路连接,外围元
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