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北京*****电子
文件名称
PCB可制造性设计工艺要求
制定单位
技术工程部
版
本
A/1
文件编号
文件页数
目的
掌握及检验SMT生产过程中因设计因素引起的品质问题及生产效率问题,帮助客户在开发阶段事先考虑
PCB的质量、可制造性与牢靠性,从而促使设计出适合贴装量产的PCB,确保产品品质与生产效率。
适用范围
本标准适用于我司全部加工生产之外表贴装印制电路板。
定义
PCB:PrintedCircuitBoard,印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的支撑体与供给者。依据构造分,可分为单面板、双面板和多层板;依据硬度分,可分为硬板,软板和软硬板;依据材质分,可分为有机材质〔环氧树脂、玻璃纤维〕基板,与无机材质〔铝质、陶瓷〕基板。
SMT:SurfaceMountingTechnology,外表贴装技术,是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定
位置上的一种电路装联技术。具体地说,就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏,再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种工艺与技术。
DFM:DesignForManufacturing,可制造性设计,就是从产品开发设计时起,就考虑到生产制造和组装测
试的便利性,使设计和制造之间严密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低本钱、提高产品质量等优点,是产品生产制造取得成功的格外重要的途径。
职责
技术工程部在产品导入阶段及量产过程中对PCB的可制造性设计进展标准审核与提交相关改善方案。
程序内容
PCB机构设计要求
PCB的外形尺寸
进展PCB设计时,首先要考虑到PCB的外形尺寸。
印制板的外形应尽量简洁,一般设计成矩形,长宽比为3:2或4:3,以便简化加工工艺,降低加工本钱。
PCB板面不要设计得过大,以免再流焊时引起变形。
PCB的外形轮廓应设计成笔直的,以免生产过程中由于外形缺口过大影响印制板的传输和SMT的加工品质。如图:
PCB外形缺口过大影响SMT的加工生产
为避开与传输导轨的触碰产生磨损,PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
在设计PCB时,肯定要考虑贴片机的最大、最小贴装尺寸,即:PCB的最大尺寸要小于贴片机的最大贴装尺寸,PCB的最小尺寸要大于贴片机的最小贴装尺寸。下表为YAMAHA贴片机各机型的最大、最小允许贴装尺寸:
北京*****电子
文件名称
PCB可制造性设计工艺要求
制定单位
技术工程部
版
本
A/1
文件编号
文件页数
机器种类 机型 最大允许贴装尺寸(长*宽) 最小允许贴装尺寸(长*宽)
YG200 330mm*250mm
YAMAHA
YV100Xg 457mm*407mm
YV100X 457mm*407mm
YV88Xg 457mm*407mm
50mm*50mm
〔注:考虑到SMT生产的通用性,建议在设计PCB时适宜将长*宽尺寸掌握在50mm*50mm-330mm*250mm之间。〕
定位孔与夹持边
PCB上须设置定位孔与预留夹持边,以便于贴装生产时印刷机与贴片机对PCB的针定位或边定位。
PCB长边上至少应设置有一对定位孔:定位孔为直径是4mm的圆孔,定位孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm,两定位孔的距离应在PCB长度允许的状况下最大分别。如图:
PCB定位孔的设置要求
距离PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、导通孔、Mark点及小于3mm的走线,以保证PCB上有足够的区域预备机器夹持定位。
拼板
当PCB尺寸小于贴片机最小贴装尺寸50mm*50mm时,须设计成拼板形式,同时拼板的外形尺寸应小于330mm*250mm,以便机器快速有效地贴装生产。如图:
小于最小贴装尺寸的PCB须设计成拼板
拼板中各块PCB之间的互联实行双面对刻V形槽或邮票孔设计的方式,要求既要具有肯定的机械强度,又便于贴装后的拼板分别。
北京*****电子
文件名称
PCB可制造性设计工艺要求
制定单位
技术工程部
版
本
A/1
文件编号
文件页数
工艺边
PCB边缘5mm范围内排布有元件时,须设置工艺边以便利机器夹持定位;带定位孔的工艺边的宽度宜设置8-10mm,不带定位孔的工艺边的宽度宜设置3mm。
不规章且没有设置成拼板的PCB也要加设工艺边,以便于贴装时顺当传输。如图:
基准点〔Mark〕
不规章的PCB须设置工艺边
基准点的设置是为了订正PCB的加工误差,分为PCB基准点与局部密脚元件基
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