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太原理工大学现代科技学院
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试验名称 Protel99SEPCB元件封装的制作同组人专业班级 学号 姓名 成绩
试验四Protel99SEPCB元件封装的制作
一.试验目的:
把握PCB元件封装的编辑与使用
把握通过手工方式和系统内置的向导,元件封装的制作方法与操作步骤;
把握对元件封装库进展治理的根本操作;
把握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不全都问题的解决方法。
二.试验内容
1、在一个.ddb文件中建立一个的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。
〔1〕给动身光二极管的SCH元件,如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中:图1(b)中两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil;图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘动身光指示。
图1(a)发光二极管的SCH元件图1(b)发光二极管封装LED图1(c)发光二极管的PCB元件
图2(c)TO-5ANPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应放射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持全都,并重命名为TO-5A,如图2(c)。
图2(c)TO-5A
图2(a)NPN型三极管的SCH元件 图2(b)NPN型三极管的封装TO-5
太原理工大学现代科技学院试验报告
太原理工大学现代科技学院试验报告
用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘承受系统默认值。
图
图3贴片元件封装LCC16
用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1,如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a)元件封装SOP1 图4(b)SOP1元件尺寸要求
图5(a)元件封装SBGA1图5(b)SBGA1元件尺寸要求 〔5〕用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1,如图
图5(a)元件封装SBGA1
图5(b)SBGA1元件尺寸要求
图
图5(c)SBGA1元件焊盘分布要求
2、将1中创立的封装库导出并加载到试验三的PCB文件中。三.试验步骤:
1.建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件,并绘制如下元件封装:
人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。具体步骤如下:
〔1〕建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件,将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的其次组可视栅格边长为20mil;
〔2〕将默认工作层切换到“TopOverlay”层,用
〔2〕将默认工作层切换到“TopOverlay”层,用
工具绘制图2所示的各线条,用
工具放置焊盘;
人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,
人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘动身光指示,并命名
为“LED1”。
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装,将其拷到你创立的封装库中,并作焊盘号的修改,修改时留意:修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装,将其拷到你创立的封装库中,并作焊盘号的修改,修改时留意:修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应
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