PCB设计各阶段审核查检表.docx

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PCB工艺设计审核查检表

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PCB工艺设计各阶段审核查检表

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1、内容填写说明

本表适用于工艺设计工程师在单板设计的各个阶段，比照列表及工艺设计标准对产品的工艺进展设计和审查工作。

2、CHECKLIST内容

类别项

内 容

目

概念 参与产品整体系统分析，关键器件选型工艺意见，确定产品整体安

1

阶段 装构造。

是否给出单板工艺总体设计方案，是否确定了整个产品工艺路线，

原理

PCB的板材，外表处理方式。是否明确了产品符合ROHS工艺。

图 2

硬件是否供给了关键器件的耐焊接温度资料，是否有不耐回流/波峰

阶段

焊的器件。

布 单板上的器件封装是否为最？假设改板的缘由之一是修正元件封装

3

则必需与工艺工程师确认封装(有些特别状况不允许更封装)

局 4 单板TB面，距传送边5mm内是否布有SMD器件影响传送？

SMD器件与SMD器件是否满足布局要求？同种贴片器件间距要求

5 ≥0.3mm〔焊盘间〕，异种器件：≥〔0.13×h+0.3〕mm〔h为四周近

设

邻器件最大高度差〕

SMD元件与插件元件焊盘间距是否满足大于1.27mm？

计

6 BOT面SMD器件与插件的焊盘边缘间距是否≥3mm,以满足局部波

峰焊要求。

评审结果 备注

是[ ]否[ ]免[ ]

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阶 7 BGA器件四周是否满足3mm以上的禁布区要求？ 是[ ]]否[ ]免[ ]

8 BGA与BGA器件之间的布局是否满足8mm以上间距，以便于返修？是[ ]否[ ]免[ ]

T面BGA正投影到B面区域四周8mm范围内，禁布BGA器件，是

段 9

否满足？〔个别DDR对贴除外〕

全部通过镙钉孔固定在单板上的器件的实体四周1.5mm范围内是否

10

已经禁布器件、孔和走线？

是[ ]否[ ]免[ ]

是[ ]否[ ]免[ ]

线性电源的大焊盘四周1mm范围内是否已经禁布器件、孔和走线。

单板上的镙钉安装孔正反面禁布是否满足安装上的禁布要求？

是[ ]否[ ]免[ ]

是[ ]否[ ]免[ ]

压接连接器〔特别是塑封壳体〕的T面SMD元件距离本体大于3mm，是[ ]否[ ]免[ ]

对于连接器四周有高的钽电容，电感，连接器等器件，则需要大于至

13

少5mm以上，以保证修理器件时不烫伤压接器件本体。压接连接器

的B面因压接工装制作的要求，需要器件距离引脚本体大于3mm。

14 大体积器件后面的器件是否考虑焊接的温度阴影问题

扣板对应单板的位置是否存在超高器件？扣板实际大小是否已经在

15

丝印层标识出来？

是[ ]否[ ]免[ ]

是[ ]否[ ]免[ ]

接插件〔包括内存条〕布局是否考虑插拔空间？

如是背板，SMD器件是否考虑布局在同一面？

金手指四周是否满足3mm禁布器件〔最好5mm以上〕，避开金手指

18

沾锡。

有极性标识器件极性标识是否标记准确？同种有极性标识器件是否

19

尽量依据同方向布局？

是[ ]否[ ]免[ ]

是[ ]否[ ]免[ ]

是[ ]否[ ]免[ ]

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B面器件〔二次回流焊面〕重量和高度限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积。片式器件：A≦0.075g/mm2翼形引脚器件：A≦

200.300g/mm2，J形引脚器件：A≦0.200g/mm2面阵列器：A≦0.100g/mm2假设有超重的器件必需布在BOTTOM面,则应通过试验验证可行性。B面器件限高2.5mm〔局部波峰焊设备限制〕。

受应力影响大的器件是否考虑到了布板方向与受力的关系？

体积较高的器件是否考虑单板散热问题〔避开挡住风道〕？

对热敏感的器件〔如：晶振〕是否已远离高热器件放置？

对于尺寸小于85*85mm的单板，是否实行了拼板设计方式？

板边有导电条〔阻焊开窗〕四周3mm内是否禁布了器件〔避开导电