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覆铜板的品种分类

对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规章有不同的分类。一、按覆铜板的机械刚性划分

印制电路板用基板材料〔BaseMaterial〕，在整个PCB制造材料中是首位的重要根底原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大成效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造本钱以及长期牢靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。

为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(RigidCopperCladLaminate)，另一类是挠性覆铜板〔FlexibleCopperCladLaminate，缩写为FCCL〕。

目前在PCB制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔〔作为导电材料〕、片状纤维材料〔作为增加材料、或称为补强材料〕、有机树脂〔作为绝缘材料及粘接剂〕三大原材料所组成的。

CCL的制造过程，是将增加材料浸以有机树脂，经枯燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增加材料和树脂上的差异。往往将这些增加材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“〇〇〇基

〔基材〕△△△树脂型覆铜板”。

在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。

在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基CCL〔包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等〕、金属基CCL〔包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板〕、其它无机类基CCL〔例如有二氧化硅基CCL等〕。

陶瓷基覆铜板〔DBC〕是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层〔铜箔〕而构成的。陶瓷种类有很多，可按此加以分类。如有Al2O3、SiO2、MgO、Al2O3SiO2、AlN、SiC、

BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。目前承受最多、应用最广的是Al2O3陶瓷片。还可按键合的工艺不同划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。

金属基覆铜板，一般是由金属板、绝缘介质和导电层〔一般为铜箔〕三局部组成。马上外表经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其构造、组成及性能上有所不同，又分为多种。从构造上划分为金属基覆铜板〔metalbasecopper-cladlaminate〕、金属芯基覆铜板〔metalcorecopper-cladlaminate〕、包覆型金属基板。

从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性、良好的机械加工特性、优异的尺寸稳定性、电磁屏蔽性等。

在挠性覆铜板〔FlexibleCopperCladLaminate，FCCL〕中，主要有：聚酯基膜挠性CCL、聚酰亚胺基膜挠性CCL〔又分为二层型、三层型两大类〕、液晶聚合物基膜挠性CCL、玻纤布基环氧型挠性CCL〔一般板厚在60-30μm〕、有机纤维无纺布基环氧型挠性CCL等。各种覆铜板基板材料的典型组成构造见表1-3-1。

表1-3-1常见的各种基板材料的典型组成构造

图1-3-1给出了目前印制电路用覆铜板的各类品种。

图1-3-1印制电路用覆铜板的各类品种二、依据使用不同主体树脂的品种划分

覆铜板主体树脂使用某种树脂，一般就习惯的将这种覆铜板也可称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂〔EP〕、聚酰亚胺树脂〔PI〕、聚酯树脂〔PET〕、聚苯醚树脂〔PPO或PPE〕、氰酸酯树脂〔CE〕、聚四氟乙烯树脂〔PTFE〕、双马来酰亚胺三嗪树脂〔BT〕等。其中改性环氧树脂、PI、PPO或PPE、CE、PTFE、BT树脂由于它们所制出的覆铜板具有某一项〔或多项〕的高出一般水平的性能，因此这些

覆铜板又全称为玻纤布基高性能树脂型覆铜板。三、依据覆铜板的某一项性能差异的品种划分

覆铜板假设按某一项性能差异进展分类，是可以分为不少的小品种。了解这些品种，对于选择CCL是较有所帮助的。在这里只举几个常见的这种分类的例子。

〔一〕按阻燃特性的等级划分

依据UL标准〔UL94、UL746E等〕规定，对CCL阻燃性等级进展划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94