PCB线路板外层电路的蚀刻工艺.docx

“://jianhedz/“jianhedz 东莞建和电子

在印刷线路板加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反响过程，却又是一项易于进展的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进展连续性的生产，但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依靠性极大，故必需时刻使设备保持在良好的状态。

目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必需使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的构造和喷淋方式的选择都必需更为严格。

对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备构造的争论，而这些理论却往往是人相径庭的。但是有一条最根本的原则已被公认并经化学机理分析证明﹐就是尽速让金属外表不断地接触颖的蚀刻液。

在氨性蚀刻中﹐假定全部参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨(NH3)来打算。因此，使用颖溶液与蚀刻外表相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进展反响供给所需要的氨(NH3)。

在印制电路工业的传统学问里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得阅历证明﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反响速度就越快。

事实上﹐很多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特别配位基(一些简单的溶剂)﹐其作用是降低一价铜离子(产品具有高反响力量的技术秘诀)﹐可见一价铜离子的影响是不小的。

将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率即提高一倍以上。

“://jianhedz/“jianhedz 东莞建和电子

由于在蚀刻反响的过程中会生成大量的一价铜离子，而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是格外困难的。

而承受喷淋的方式却可以到达通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜，并去除一价铜，这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的缘由。但是假设空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。氨在溶液中的变化量也是需要加以掌握的，有一些用户承受将纯氨通入蚀刻储液槽的做法，但这样做必需加一套PH计掌握系统，当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进展溶液添加。

在相关的化学蚀刻(亦称之为光化学蚀刻或PCH)领域中﹐争论工作已经开头﹐并达至蚀刻机构造设计的阶段。此方法所使用的溶液为二价铜，不是氨-铜蚀刻，它将有可能被用

在印制电路工业中。在PCH工业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils，)有些状况

下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求常常比PCB工业更为苛刻。有一项来自PCM工业系统但尚未正式发表的争论成果﹐信任其结果将会令人耳目一。

由于有雄厚的工程基金支持﹐因此争论人员有力量从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进展转变﹐同时争论这些转变所产生的效果。比方说﹐与锥形喷嘴相比﹐承受扇形喷嘴的设计效果更佳﹐而且喷淋集流腔(即喷嘴拧进去的那一段管)也有一个安装角度﹐对进入蚀刻舱中的工件呈30度喷射﹐假设不进展这样的转变，集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相领喷嘴的喷射角度都不全都。其次组喷嘴各自的喷淋面与第一组相对应的皆略有不同(它表示了喷淋的工作状况)，使喷射出的溶液外形成为迭加或穿插的状态。理论上﹐假设溶液外形相互穿插，该局部的喷射力就会降低而不能有效地将蚀刻外表上的旧溶液冲掉使溶液与其接触。

在喷淋面的边缘处，这种状况尤为突出，其喷射力比垂直喷射要小得多。这项争论觉察

﹐最的设计参数是65磅/平方英寸(即4+Bar)。

“://jianhedz/“jianhedz 东莞建和电子

每个蚀刻过程和每种有用的溶液都有一个最正确的喷射压力的问题﹐就目前而言﹐蚀刻舱内喷射压力在30磅/平方英(2Bar)以上的状况微乎其微。

但有一个原则﹐一种蚀刻溶液的密度(即比重或玻美度)越高﹐最正确的喷射压力也应越高。固然，这并非单一的参数，

另一个重要的参数是在溶液中掌握其反响率的相对淌度(或迁移率)。关于蚀刻状态不一样的问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的局部，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是格外重要的，因胶状板结物积存在铜外表上

﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了颖蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和积存，使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，先进入的基板因积存尚未形成﹐蚀刻速度较快，故简洁被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因积存已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。

蚀刻设备的维护

维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无堵塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。堵塞物或