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PCB设计指南：安规、布局

布线、EMC、热设计、工艺

Part1

安规距离要求部分

包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透

距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空

气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝

绝缘表面测量的最短距离。

一、爬电距离和电气间隙距离要求：

1、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，

输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙：输入电

压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，

保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距

离以避免短路损坏电源；

2、一次侧交流对直流部分≥2.0mm；

3、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地；

4、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距

≤6.4mm要开槽；

5、变压器两级间≥6.4mm以上，≥8mm加强绝缘。

Part2

抗干扰、EMC部分

一、长线路抗干扰

在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电

流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin，如图一所说的R应尽量靠

近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高，易受

干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，

容易引入外界干扰。

在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的

输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。

在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很

高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。

二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D=2.0mm。

三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提高抗

干扰能力。

四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。

如：电流取样信号线和来自光耦的信号线

五、光电耦合器件，易于干扰，应远离强电场、强磁场器件，如

大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。

六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。

串联多点接地，相互干扰

七、噪声要求

1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）

一般的布板方式：

2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠

近Q1，C3靠近D1等。

3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、

输出口分离。

图三：MOS管、变压器离入口太近，电磁的辐射能量直接作用于

输入端，因此，EMI测试不通过。

图四：MOS管、变压器远离入口，电与磁的辐射能量距输入端距

离加大，不能直接作用于输入端，因此EMI传导能通过。

4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。

控制IC周围的元件接地接至IC的地脚；再从地脚引出至大电

容地线。光耦第3脚地接到IC的第1脚，第4脚接至IC的2脚上。

如图六。

5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。

6、用多只ESR低的电容并联滤波。

7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，

走线尽量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然

拐角（即：≤直角）。（同一电流回路平行走线，可增强抗干扰能力）

八、抗干扰要求：

1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数

和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太

近，输入输出元件尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间

的距离，以免放电引出意外短路。

Part3

整体布局及走线原则

一、整体布局

1、散热片分布均匀，风路通风良好。

图一：散热片挡风路，不利于散热；图二：通风良好，利于散

热

2、电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电

阻）要保持距离以避免受热而受到影响。

3、电