PCB封装设计规范.docx

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pcb

封装设计标准

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射,封装是否处理标准牵涉到器件的贴片装配,我们需要正确的处理封装数据,满足实际生产的需求,有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的封装未创立一脚标示,手工贴片的时候无法识别正反,造成PCB板短路的现象时有发生,这个时候需要我们设计师对我们自己创立的封装进展肯定的约束。

封装、焊盘设计统一承受公制单位,对于特别器件,资料上没有承受公制标注的,为了防止英公制的转换误差,可以依据英制单位。精度要求:承受mil为单位时,准确度为2;承受mm为单位时,准确度为4。

SMD贴片焊盘图形及

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