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PTH孔阻焊塞孔不良电化学腐蚀失效分析及改善

阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中，当使用环境湿度较大时，物

阻焊塞孔不饱满以及裂纹会导致孔铜暴露于空气中，当使用环境湿度较大时，物体外表会形成液膜，在整机使用的过程中，孔铜、液膜与焊盘形成电解池，发生电化学反响，使孔铜腐蚀，消灭PTH孔内局部孔铜缺失的现象，导致整机信号不良。文章共享一例阻焊塞孔黑色异物失效分析方法，并结合液膜理论及电化学腐蚀理论对失效机理进展分析，为阻焊塞孔不良导致PTH孔孔铜腐蚀失效分析提

供理论依据。

1、前言

随着电子产品质量稳定性和功能要求不断提高，对印制电路板的质量和品质要求也越来越严格，为了防止