PCB蚀刻技术及问题的分析.docx

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毕业设计〔论文〕中文摘要

PCB蚀刻技术及问题的分析

摘要:通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,到达溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。本文综述了蚀刻技术及其进展,提出了蚀刻技术工艺改进的途径和争论的方向的一个趋势。

关键词:蚀刻技术工艺流程反响原理工艺改进与争论

毕业设计〔论文〕英文摘要

Title:PCBetchingtechnologyandproblemanalysis

Abstract:Usuallyreferstothephotochemicaletchin

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