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基于引线框架的射频多芯片组件封装技术研究综述报告汇报人：2024-01-16

contents目录引言引线框架射频多芯片组件封装技术基础引线框架射频多芯片组件封装工艺研究引线框架射频多芯片组件封装性能研究

contents目录引线框架射频多芯片组件封装技术应用研究引线框架射频多芯片组件封装技术挑战与展望结论

引言01

射频多芯片组件封装技术的重要性随着无线通信技术的快速发展，射频前端模块作为无线通信系统的关键部分，其性能对整个系统的性能有着重要影响。而射频多芯片组件封装技术是实现高性能射频前端模块的关键技术之一。引线框架在射频多芯片组件封装中的应用引线框架作为一种传统的封装技术，在射频多芯片组件封装中发挥着重要作用。它具有成本低、可靠性高、易于实现等优点，因此被广泛应用于射频前端模块的封装中。研究意义随着5G、6G等新一代无线通信技术的不断发展，对射频前端模块的性能要求越来越高。因此，深入研究基于引线框架的射频多芯片组件封装技术，对于提高射频前端模块的性能、降低成本、推动无线通信技术的发展具有重要意义。研究背景与意义

VS目前，国内外学者在基于引线框架的射频多芯片组件封装技术方面已经开展了大量研究工作。主要集中在引线框架设计、制造工艺优化、可靠性分析等方面。同时，一些企业也推出了基于引线框架的射频多芯片组件封装产品，并在实际应用中取得了良好效果。发展趋势随着无线通信技术的不断发展，对射频前端模块的性能要求将不断提高。未来，基于引线框架的射频多芯片组件封装技术将朝着更高频率、更低损耗、更小尺寸、更高可靠性等方向发展。同时，随着新材料、新工艺的不断涌现，将为该领域的研究提供更多可能性。国内外研究现状国内外研究现状及发展趋势

研究内容本综述报告将对基于引线框架的射频多芯片组件封装技术的研究现状、发展趋势以及面临的挑战进行全面梳理和分析。具体包括引线框架设计、制造工艺优化、可靠性分析等方面的研究内容。研究目的通过对基于引线框架的射频多芯片组件封装技术的研究现状和发展趋势进行深入分析，旨在为该领域的研究人员提供有价值的参考信息，推动该领域的技术进步和产业发展。研究方法本综述报告将采用文献调研、专家访谈、案例分析等多种研究方法，对基于引线框架的射频多芯片组件封装技术的研究现状和发展趋势进行全面梳理和分析。同时，结合实际应用案例，对该领域的研究成果进行验证和评估。研究内容、目的和方法

引线框架射频多芯片组件封装技术基础02

引线框架是电子封装中用于连接芯片和外部电路的重要结构，具有导电、支撑和保护作用。引线框架定义引线框架材料引线框架制造工艺通常采用金属材料，如铜合金、铁镍合金等，具有良好的导电性、导热性和加工性能。主要包括冲压、电镀、焊接等工艺，制造过程需要保证高精度和高质量。030201引线框架技术概述

03射频多芯片组件封装技术挑战主要包括信号干扰、热管理、可靠性等问题，需要采取相应措施进行解决。01射频多芯片组件定义射频多芯片组件是指将多个射频芯片通过特定封装技术集成在一起，实现复杂射频功能的一种模块化封装形式。02射频多芯片组件封装技术分类根据封装形式和工艺的不同，可分为基板封装、三维封装和晶圆级封装等。射频多芯片组件封装技术概述

引线框架可以作为射频多芯片组件封装的支撑结构和连接桥梁，通过焊接、压接等方式与芯片和外部电路连接。结合方式引线框架具有良好的导电性和导热性，能够提高射频多芯片组件的性能和可靠性；同时，引线框架的制造工艺成熟，能够实现低成本、高效率的封装生产。优势分析基于引线框架的射频多芯片组件封装技术广泛应用于通信、雷达、电子对抗等领域，推动了相关领域的技术进步和产业升级。应用领域引线框架与射频多芯片组件封装技术结合

引线框架射频多芯片组件封装工艺研究03

芯片准备选择适当的芯片，进行必要的预处理，如清洗、烘干等。引线框架设计根据芯片尺寸和引脚数量，设计合适的引线框架，包括引脚布局、框架材料等。芯片贴装将芯片精确贴装到引线框架上，确保引脚与框架对应。引线键合采用合适的键合技术，如热压键合、激光键合等，将芯片引脚与引线框架连接。封装体制作在引线框架外围制作封装体，通常采用注塑或压铸技术。后处理进行必要的后处理，如去毛刺、电镀等，以提高封装质量和可靠性。封装工艺流程设计

选择具有高导电性、良好可焊性和机械强度的材料，如铜合金、不锈钢等。引线框架材料选择引线键合参数优化封装体材料选择注塑/压铸工艺参数优化优化键合温度、压力和时间等参数，确保引脚与引线框架之间形成良好的电气和机械连接。选择具有优良绝缘性、耐高温、抗老化的材料，如环氧树脂、陶瓷等。优化模具温度、注射压力、保压时间等参数，确保封装体尺寸精度和外观质量。关键工艺参数优化

失效分析针对测试中出现的失效现象，进行详细的失效分析，找出失效原因并提出改进措施。优化改进根据失