原创力文档- 1、本文档共9页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN102769086A
(43)申请公布日2012.11.07
(21)申请号CN201210234808.7
(22)申请日2012.07.09
(71)申请人上海大学
地址200444上海市宝山区上大路99号
(72)发明人殷录桥付美娟张建华翁菲
(74)专利代理机构上海上大专利事务所(普通合伙)
代理人何文欣
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
基于硅基板通孔技术倒装芯片的发
光二极管及其制造工艺
(57)摘要
本发明涉及了一种基于硅基板通孔
技术倒装芯片的发光二极管及其制造工
艺。本发光二极管包括：荧光层、n型电
流扩展层、发光层、p型电流扩展层、金
属反光层、p型电极焊盘、金属通孔、绝
缘层、n型电极焊盘、硅基板线路层、硅
基板绝缘层、硅基板、硅基板负电极、硅
基板负电极金属通孔、硅基板正电极金属
通孔、硅基板正电极焊盘、硅基板通孔绝
缘层、芯片蓝宝石衬底。针对当前大功率
LED存在的结构缺陷，提供一种基于硅基
板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制
造工艺，通过刻蚀技术或者激光技术分别
在倒装LED芯片及硅基板上制作出通孔电
极、并进行共晶焊接完成封装。本发光二
极管器件无需金丝键合，此技术有利于在
大规模晶片级封装的开展，而且此技术不
仅通过通孔提高了散热性能，而且提高了
LED芯片封装的可靠性。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管，包括：荧光层（1）、n型电流
扩展层（2）、发光层（3）、p型电流扩展层（4）、金属反光层（5）、p型电极
焊盘（6）、金属通孔（7）、绝缘层（8）、n型电极焊盘（9）、硅基板线路层
（10）、硅基板绝缘层（11）、硅基板负电极焊盘（12）、硅基板电极金属通孔
（13）、硅基板正电极焊盘（14）、硅基板通孔绝缘层（15）、芯片蓝宝石衬底
（17）、硅基板（16）；其特征在于在蓝宝石衬底（17）上依次生长有n型电流扩
展层（2）、发光层（3）、p型电流扩展层（4）、金属反光层（5）、p型电极焊
盘（6）；通过金属通孔（7）将n型电流扩展层（2）与n型电极焊盘（9）相连接，
n型电极焊盘（9）与硅基板线路层（10）通过共晶连接在一起，并通过硅基板电
极金属通孔（13）连接到硅基板（16）背面的硅基板负电极焊盘（12），p型电流
扩展层（4）依次通过p型电极焊盘（6）、硅基板线路层（10）、硅基板电极金属
通孔（13）与硅基板正电极焊盘（14）相连接。
2.一种制造根据权利1要求所述的基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管的制
造工艺，其特征在于工艺步骤如下：
1）在在蓝宝石衬底（17）上依次制作n型电流扩展层（2）、发光层（3）、p型
电流扩展层（4）、金属反光层（5）、p型电极焊盘（6），制作成发光二极管芯
片；
2）通过刻蚀技术或者激光技术在发光二极管芯片、硅基板上进行通孔制作，并在
通孔周壁分别制作绝缘层（8）、硅基板通孔绝缘层（15）后进行金属通孔（7）、
电极金属通孔（13）的制作；
3）分别在芯片电极表面、硅基板表面进行金属层n型电极焊盘（9）、硅基板线路
层（10）、硅基板负电极焊盘（12）、硅基板正电极焊盘（14）的制作；
4）将发光二极管芯片、硅基板进行切割，并通过共晶技术将发光二级管芯片与硅
基板进行焊接；
5）将荧光层（1）与蓝宝石衬底（17）粘结在一起；
6）灌封胶灌封完成整个发光二极管器件的封装。
3.根据权利要求2所述的基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管的制造工艺，
其特征在于所述的蓝宝石衬底（17）通过减薄并进行表面微结构制作直径20-
500nm、间距100-1500nm、高度20-20
文档评论（0）