半导体：FOPLP有望加速渗透AI领域，封测产业链迎来发展新契机.pdf

2024年06月24日行业研究●证券研究报告

半导体行业快报

FOPLPAI

有望加速渗透领域，封测产业链迎-A

投资评级领先大市维持

来发展新契机首选股票评级

投资要点

2024年6月21日消息，半导体技术天地引用日经新闻报道，台积电正在开发一种

一年行业表现

新的先进芯片封装方法，使用矩形面板状基板，而不是传统的圆形晶圆，其允许将

更多芯片放置在单个基板上，以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。台积

电在日经新闻发表的一份声明中写道：“台积电密切关注先进封装的进展和发展，

包括面板级封装。”

CoWoS供不应求FOPLP具有更大封装尺寸/更好散热性能，FOPLP有望加

速进入AI芯片领域。扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的

封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，

并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解

资料来源：聚源

当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。根据雷达产业链大会

引用苏州晶方半导体刘宏钧副总经理数据，英伟达H100采用CoWoS-S技术进升幅%1M3M12M

行封装，其中包含7个芯片。核心部分是面积为814平方毫米的H100GPU芯相对收益15.01.64-7.11

片，周围则垂直堆叠6个HBM内存芯片。目前，H100每个季度的需求量为40绝对收益10.980.25-16.64

万个，市场需求远超过供应。台积电在2023年初的CoWoS产能仅为每月不到

分析师孙远峰

10,000片，2023年年底产能可能已攀升至每月20,000片。台积电计划进一步SAC执业证书编号：S0910522120001

增加产能至每月40,000片，以满足AI芯片制造商的巨大需求。目前，英伟达和sunyuanfeng@

分析师王海维

AMD就占据台积电80%的CoWoS产能。随着新产品如GB200的热销，以及

SAC执业证书编号：S0910523020005

博通等其他公司对CoWoS技术的采用，台积电的产能正面临严峻挑战，短期内wanghaiwei@

这种紧张状况似乎难以缓解。FOPLP技术尽管在某些性能指标上不及CoWoS，报告联系人宋鹏

songpeng@

却因其出色的I/O密度和电气性能，成为满足人工智能计算需求的关键技术，这

种封装方式正逐渐成为AI