封装芯片容纳装置、含其的测试盘和使用其的测试分选机.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101900747A

(43)申请公布日2010.12.01

(21)申请号CN201010185948.0

(22)申请日2010.05.28

(71)申请人未来产业株式会社

地址韩国忠清南道

(72)发明人申范浩

(74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司

代理人陈英俊

(51)Int.CI

G01R1/02

G01R1/04

G01R31/28

B07C5/344

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

封装芯片容纳装置、含其的测试盘

和使用其的测试分选机

(57)摘要

本发明公开了一种封装芯片容纳装

置、一种包含所述封装芯片容纳装置的测

试盘、以及使用所述封装芯片容纳装置的

测试分选机，通过简单地更换容纳件能够

处理封装芯片的尺寸变化，其中，所述装

置包括：主体，与测试盘的主框架相结

合；容纳件，具有容纳槽，所述容纳槽容

纳封装芯片；以及联结单元，与所述主体

相结合，其中，所述联结单元用来将所述

容纳件可拆卸地结合到所述主体上，这就

能够更换具有与所述封装芯片的尺寸一致

的所述容纳槽的所述容纳件。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种封装芯片容纳装置，包括：

主体，与测试盘的主框架相结合；

容纳件，具有容纳槽，所述容纳槽容纳封装芯片；以及

联结单元，与所述主体相结合，其中，所述联结单元将所述容纳件可拆卸地结合到

所述主体上，以便更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的容纳槽的容纳件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述容纳件包括插入槽；以及

其中，所述主体包括要插入所述插入槽中的突出件。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主体包括突出件，当所述容纳件与所述

主体相结合时，所述突出件朝着所述容纳件的位置的方向突出，以及

其中，所述容纳件包括由所述突出件支撑的第一支撑件。

4.根据权利要求3所述的装置，

其中，所述第一支撑件与所述突出件的一侧接触，

其中，所述容纳件包括与所述突出件的另一侧接触的第二支撑件，以及

其中，所述突出件插入所述第一支撑件与所述第二支撑件之间的空间中。

5.根据权利要求3所述的装置，其中，所述容纳件还包括穿过槽，所述突出件穿过

所述穿过槽；

其中，所述主体包括第一槽，用于在第一位置和第二位置之间移动所述容纳件，其

中，所述第一位置指示所述突出件位于所述穿过槽中的位置，而所述第二位置指示

所述第一支撑件被所述突出件支撑的位置；以及

其中，当所述容纳件位于所述第二位置时，所述联结单元将所述容纳件结合到所述

主体上。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括与所述主体相结合的固持单元，以及

其中，所述固持单元将所述容纳槽中所容纳的封装芯片固定。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述固持单元包括：

联结体，与所述主体相结合；

闩锁，可转动地与所述联结体结合，其中，所述闩锁与所述容纳槽中所容纳的封装

芯片接触；以及

移动件，可移动地与所述联结体结合，

其中，所述闩锁在所述移动件的作用下，在位于所述容纳槽内部的第一转动位置和

位于所述容纳槽外部的第二转动位置之间转动，以及

其中，所述移动件包括释放槽，当所述闩锁位于所述第二转动位置时，所述闩锁插

入所述释放槽中。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述容纳件包括联结槽，以及

其中，所述联结单元包括：

联结件，可移动地与所述主体结合；以及

弹性件，沿所述联结件插入所述联结槽的方向为所述联结件提供弹性。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述联结件穿过所述主体插入所述联结槽中；

其中，所述联结单元还包括支撑所述弹性件的支撑架，

其中，所述支撑架与所述主体相结合，以及

其中，所述弹性件分别与所述联结件和所述支撑架相结合。

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