机械钻孔和镭射钻孔课件.pptxVIP

机械钻孔和镭射钻孔应用部于龙2015.4.3AdvanToolsConfidentialNon-DisclosureAgreementRequired2012AdvantoolsConfidential.AllRightsReserved.

2目录1钻孔的目的与物料2机械钻孔的制程3镭射钻孔的制程

3钻孔制程内层(一)(一)表面整平镀铜灌埋孔(二)N曝光刻曝光蚀刻镀铜蚀刻3(二)镭射钻孔

4钻孔的目的1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊3、为后工序的加工做出定位或对位孔

5孔的分类埋孔通孔盲孔5

6钻孔使用的物料及特性q复合材料LE100/300/400/Phenolicq铝箔压合材L.C.O.AEO+q铝合金板Alsheet铝片q复合材料木质底板q酚醛树脂板酚醛底板q铝箔压合板L.C.O.AS3000

7钻孔使用的物料及特性盖板作用：①防止钻头钻伤台面②防止钻头折断③减少毛刺④散热优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm0.25mm适用于HDI0.25mm适用于HDI适用于软板和板,PTFE板,BT板,软板,软板，背钻钻孔0.5mmPTFE以上板适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔板钻孔专用耗材专用耗材钻孔硬度85

8钻孔使用的物料及特性钻咀作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；

9钻孔使用的物料及特性底板作用：①保护板面，防止压痕②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度③减少毛刺④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔适用于HDI板,软板钻适用于HDI板,软板钻适用于HDI板,软板钻孔专用耗材孔专用耗材孔专用耗材邵氏硬度56±2邵氏硬度78±2邵氏硬度78±2

10目录1钻孔的目的与物料2机械钻孔的制程3镭射钻孔的制程

PCB生产流程11内裁板内后AOI成型裁水洗孔阻抗水洗去胶渣内曝光刻去膜前灌孔棕化液型抗内AOI化学双面文字印刷阻抗X-Ray靶去胶渣化学棕化曝光成型裁成型外双面打薄mask曝光mask刻外曝光外X-Ray靶成型裁外成品化学双面打薄机械孔maskAOI成型后盖章外去膜刻

机械钻孔制程-钻头12钻头作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能钻头的主要类型有：ST型、UC型ST型-基本上再研磨次数比UC型多UC型-因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质

机械钻孔制程-钻头13结构不同点：qST型UC型的ST/STX的高量的孔品，操作，直径控低的孔温度，低的制容易，多的研、胶渣、折率象。磨次数低的折率，减少大的使用范，■UC型使用于一般用途孔扭矩阻力。利于微和6以利于一般直径0.4~0.8mm的PCB板。和双面板及6以下多面板。13

机械钻孔制程-设备14主要型号HITACHIPOSALUXADVANCEDCONTROL制造区域日本制造瑞士制造美国制造基本信息型号6L180、E210E，型号分别有M22、有6个钻头，钻头钻M23两种，有5个钻速最高160/125rpm，头，分别最高是型号是TRUDRIL104、2550，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。80Krpm-160Krpm，空气轴承钻头。是空气轴承钻头。设备式样14

机械钻孔制程-常见问题15

16目录1钻孔的目的与物料2机械钻孔的制程3镭射钻孔的制程

镭射钻孔制程-LASER分类17激光类型主要包括红外光和紫外光两种；5thH,4thH,3rdH,Ar-Ion2ndH,Nd:YAGNd:YAGNd:YLFNd:YAGNd:YAGNd:YAG1000nm1064nm10,000nm100nm355nm488nm532nm1321nm212nm266nmULTRAVIOLETVISIBLEINFRARED紫外线(UV)400nm可见光750nmWavelength红外线(IR)光谱图

镭射钻孔制程-加工介绍18镭射钻孔的主要功能镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔)随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。18

镭射钻孔制程-主要方法19镭射钻