TO封装半导体激光器的结构设计.docx

TO封装半导体激光器构造设计

摘要

TO封装技术,其实就是指TransistorOutline或者Through-hole封装技术,也就是全封闭式封装技术。是现在在应用中上比较常用的微电子器件的封装方式。TO封装的相对于其他的封装技术,他的特长在于在于寄生参数比较小,而且本钱很低,工艺也相对来说简洁,使用起来更加的敏捷便利,所以这种封装器常常用于低频率以下LD,还有LED以及光接收器件和组件的封装。而且其内部容量很小,只有四根引线,是不能安装半导体致冷器的。这些年来,随着激光器阈值的降低,对于很多的类似迎用,例如短距离通信以及背板之间的连接,以致冷TO封装激光器获得了及其全面的应用。在封装本钱上拥有着极大优势的由于TO封装,以及人们对封装技术的大量争论,TO封装激光器的速率已经高达10Gb/s,近年来高速TO形式封装激光器越来越受到人们的青睐。

在TO封装半导体激光器中，承受高热导率过渡热沉与热沉组合的构造，

可有效增加TO封装半导体激光器的散热特性，尤其是承受双热沉构造，更可将激光器芯片工作产生的热量通过N边和P边同时导向基座，进而更为有效地增加TO封装的半导体激光器的散热力量，大幅度地去降低激光器有源区的节温，尽量减小激光器的热阻，从而延长半导体激光器的使用寿命。

关键词：TO封装，半导体激光器，光电子器件

TheStructureDesignofTOPackagingtheSemiconductorLaser

ABSTRACT

TOpackagingtechnology,isrefersTOtheTransistorOutlineorThrough-holeencapsulationtechnology,whichisfullyenclosedpackagingtechnology.Isnowintheapplicationofmicroelectronicdevicesthatarewidelyusedinthepackaging.TOencapsulatetherelativeTOotherpackagingtechnology,his

天津理工大学2023

天津理工大学2023届本科毕业设计说明书

strengthisthatliesintheparasiticparametersaresmall,andthecostislow,technologyisrelativelysimple,userisemoreconvenient,sothiswrapperisoftenusedforlowfrequencyundertheLD,andledsandthelightreceivingdeviceandcomponentencapsulation.Anditsinternalcapacityisverysmall,onlyfourlead,can”tbeinstalledsemiconductorrefrigerator.Overtheyears,withthereductionoflaser threshold for many similar applications, such as the short distancecommunicationandtheconnectionbetweentheback,withoutcoolingTOencapsulatelaseranditscomprehensiveapplication.HasagreatadvantageinpackagingcostsdueTOpackaging,aswellasanumberofstudiesofencapsulationtechnologypeople,TOencapsulatelaserrateisashighas10gb/s,inrecentyearshighspeedTOformenclosedlasermoreandmoregetthefavourofpeople.

InTOencapsulatesemiconductorlasers,transitionalheatsinkwithhighheatconductivityandheatsinkcombinati