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博世规范考试(工程、NPI)练习测试题附答案
1、材料变更应至少提前()个月通知负责RB采购部门。[单选题]*
A、3
B、6
C、12(正确答案)
D、18
答案解析:详见1279927423_规范4.1.51.材料变更应至少提前12个月通知博世采购部门
2、FPC的存储周期要求OSP产品()个月。[单选题]*
A、1
B、3
C、6(正确答案)
D、12
答案解析:详见1279927423_4.2.3.3对所有博世性能等级,在IEC60721-3-1(1K2)偏差15-30°C/10-75%相对湿度的存储条件下必须保证可焊性(生产日期参考供应商提供的生产周期)
3、FPC的存储周期要求化学金/电镀金产品()个月。[单选题]*
A、6
B、12(正确答案)
C、18
D、24
答案解析:详见1279927423_4.2.3.3对所有博世性能等级,在IEC60721-3-1(1K2)偏差15-30°C/10-75%相对湿度的存储条件下必须保证可焊性(生产日期参考供应商提供的生产周期)
4、博世要求的(C1-C4)等级产品内外层图形(前处理后、显影前)按照(ISO14644)无尘房控制等于或者高于()级。[单选题]*
A、6
B、7(正确答案)
C、8
D、9
答案解析:详见1279927423_4.1.15本节定义了所有博世要求等级下供应商生产的最低要求。建议供应商寻求额外安排,以确保流程的持续改进。供应商与博世采购和质量部门之间的附加协议仍然有效。
5、作为对供应商工艺稳定性的期望,如果没有另行说明,尺寸要求的Cpk值应当满足≥()的要求。[单选题]*
A、0.7
B、1.0
C、1.33(正确答案)
D、1.67
答案解析:详见1279927423_4.2.1尺寸要求的检验应当由博世相应质量部门进行协商确定,否则建议供应商按照IPC-6013第4-3表中规定的适用AQL等级进行。作为对供应商工艺稳定性的期望,如果没有另行说明,在本节4.2.1中,尺寸要求的Cpk值应当满足≥1.33的要求
6、镀通孔孔铜电镀最小厚度()μm。[单选题]*
A、7
B、10
C、13(正确答案)
D、15
答案解析:详见1279927423_0014.2.1.2孔铜电镀厚度
7、镀通孔孔铜电镀最大厚度()μm。[单选题]*
A、15
B、20
C、25
D、30(正确答案)
答案解析:详见1279927423_0014.2.1.2孔铜电镀厚度
8、博世ENIG表面处理镍厚度的要求:()μm≤Ni≤()μm[单选题]*
A、2,8
B、3,9
C、3,7(正确答案)
D、4,8
答案解析:详见12699279944.2.12:3μm≤Ni≤7μm
9、FPC上二维码的位数是多少位?[单选题]*
A、20
B、30
C、40(正确答案)
D、50
答案解析:编码规则为40位
10、外层铜厚和公差,当基础铜厚为12um时,电镀后面铜的范围是()um?[单选题]*
A、20-30
B、20-35
C、25-40
D、29-44(正确答案)
答案解析:详见1279927423_规范4.2.1.3外层铜厚和公差
11、博世DMC印刷质量最低需要满足什么等级?[单选题]*
A、A
B、B
C、C(正确答案)
D、D
答案解析:C级以上
12、包装吸塑盒防静电要求多少Ω?[单选题]*
A、1×10^4-1×10^9
B、1×10^6-1×10^9
C、1×10^4-1×10^11(正确答案)
D、1×10^5-1×10^10
答案解析:1×10^4-1×10^11
13、博世提出价值流有多少个质量点?[单选题]*
A、11
B、12
C、13
D、14(正确答案)
答案解析:博世提出14Q
14、覆盖层开窗最大公差应当在()μm。[单选题]*
A、±50(正确答案)
B、±100
C、±150
D、±200
答案解析:详见1279927423_4.2.1.7覆盖层开窗最大公差应当在±50μm。
15、阻焊开窗的最大公差为单边+/-()μm[单选题]*
A、10
B、20
C、30(正确答案)
D、50
答案解析:详见1279927423_4.2.1.7阻焊开窗的最大公差为单边+/-30um
16、博世C2-C3等级的产品开短路测试中导通电阻≤()Ω,绝缘电阻≥()MΩ[单选题]*
A、100,2
B、100,10(正确答案)
C、100,100
D、10,20
答案解析:1279927423_001规范4.2.4.1.开路/短路测试
17、逆变
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