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证券研究报告行业专题报告
跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元
HBM专题报告
推荐维持
投资评级:()
报告日期:2024年06月28日
投资要点
AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩大蓝海广阔
随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片
与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星
和美光主导,中国厂商如武汉新芯、长鑫存储和也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周
期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。
TSV、混合键合、EMC占据产业链价值高地
HBM的生产涉及TSV、凸点制造、堆叠工序。其中,TSV是HBM生产流程中最核心的工艺,也是价值量占比最高的工艺环
节;凸点制造将随着未来间距缩小走向混合键合,是HBM未来的发展趋势;EMC是海力士关键工艺MR-MUF的主要材料,
在堆叠过程中提供保护、导热、绝缘等复合功能。目前国内厂商在三大关键工艺环节正加速追赶,空间广阔。
给予HBM行业投资评级:推荐
HBM作为AI浪潮下必不可少的存储器件,供需缺口将推动HBM价值量持续攀升。TSV、混合键合、EMC三大关键工艺作为
产业链价值占比较高且具有较好发展前景的环节,预计将率先受益。建议关注HBM相关设备:中微公司、拓荆科技、赛腾
股份;HBM相关材料:雅克科技、联瑞新材、华海诚科;HBM封测:通富微电。
诚信、专业、稳健、高效PAGE2
重点关注公司及盈利预测
2024-06-27EPSPE
公司代码名称投资评级
股价
20232024E2025E20232024E2025E
002156.SZ通富微电22.070.110.590.74200.6437.4129.82增持
002409.SZ雅克科技62.471.222.082.8145.7730.0222.25未评级
603283.SH赛腾股份74.613.434.084.7921.7518.2915.58买入
688012.SH中微公司141.432.883.234.0849.1143.7934.66买入
688072.SH拓荆科技125.983.522.974.0965.6942.4830.79买入
688300.SH联瑞新材47.55
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