YST1105-2024 半导体封装用键合银丝-报批稿.pdf

ICS77.150.99

CCSH68

YS

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/T1105—202×

代替YS/T1105-2016

半导体封装用键合银丝

Silverbondingwireforsemiconductorpackage

（报批稿）

202×-XX-XX发布202×-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

YS/T1105—XXXX

前  言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替YS/T1105-2016《半导体封装用键合银丝》，与YS/T1105-2016相比，除结构调整和

编辑性改动外，主要技术变化如下：

a）增加了术语和定义（见第3章）；

b）更改了产品分类，将Ag99AuPd更改为银合金丝，增加了Ag99.99、Ag98AuPd牌号，修改了型

号的命名（见4.1，2016年版的3.1.1）；

c）更改了产品标记表述形式（见4.2，2016年版的3.1.2）；

d）增加了了Ag99.99、Ag98AuPd的化学成分要求（见5.1）；

e）更改了尺寸及允许偏差要求，长度应符合需方要求，偏差范围为±1%，增加了Ag99.99、

Ag98AuPd直径及其允许偏差的要求（见5.2，2016年版的3.3）；

f）增加了Ag99.99、Ag98AuPd机械性能要求（见5.3.1）；

g）增加了表面质量要求，产品表面缺陷不超过直径允许偏差（见5.4.3）；

h）更改了丝材应力的表述，将丝材应力改为卷曲及轴向扭曲（见5.5，2016年版的3.6）；

i）增加了化学成分试验方法（见6.1）；

j）删除了密度要求及试验方法（见2016年版的4.2）；

k）更改了长度、表面质量、卷曲及轴向扭曲、放丝性能试验方法，引用GB/T8750-2022《半导

体封装用金基键合丝、带》附录（见6.2、6.4、6.5、6.7，2016年版的4.8、4.5、4.6、4.9）；

l）更改了放丝性能检验结果的判定，检验不合格时，允许双倍抽样进行重复试验，若仍有试样不

合格时，判该批产品不合格（见7.5.3，2016年版的5.5.2）；

m）更改了产品标签内容，将“银含量”改为“牌号”，增加了本文件编号（见8.1.1，2016年版

的6.1.2）；

n）更改了贮存温湿度要求，由“温度：16℃～26℃，相对湿度：20%～60%”更改为“温度：10℃～

40℃，相对湿度：≤70%”，增加了贮存时间要求（见8.4，2016年版的6.4）；

o）更改了质量证明书要求，由“质量证明书”改为“随行文件”，删除了需方名称、合同号，增

加了本文件编号（见8.5，2016年版的6.5）；

p）删除附录A、附录B、附录D（见2016年版的附录A、附录B、附录D）；

q）删除了附录C2单缘低轴和0.5双缘低轴的产品线轴尺寸要求（见附录A，2016年版的附录

C）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。

本文件起草单位：烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京达博有

色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、深

圳金斯达半导体材料有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、贵