【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 EN-FR Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 修订1-环境测.pdf

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IEC60068-2-58是国际电工委员会（IEC）关于电子设备环境条件的系列标准的一部分，特别针对表面贴装器件（SMD）的可用性、阻焊、热适应性及材料溶解能力的测试方法。这部分内容分为三个部分：

1.测试Td：表面贴装器件的可焊性测试。这包括对SMD在焊接过程中的稳定性和可靠性进行评估，包括其与焊接材料的兼容性，以及在焊接过程中的热稳定性。

2.抵抗金属化物溶解的测试：这主要评估SMD在模拟实际使用环境中的性能，特别是在一些具有腐蚀性的环境下。通过评估设备是否能抵抗腐蚀和侵蚀，来确定设备的质量和稳定性。

3.对SMD焊接热耐受的测试：这是对SMD设备在高温环境下可能发生的各种条件下的适应性进行的测试，以确定其质量和性能是否能够适应高温环境。

测试方法“TestTd”是由标准所提供的全面而精细的方法，用以确保表面贴装设备可以在适当的条件下使用和保持，而不会发生焊接故障或其他与使用相关的问题。其适用对象为表面贴装技术、设备和SMD。需要注意的是，标准描述的内容主要是技术层面的含义，其在法律、商业和实际操作中的应用可能会因具体情况而异。

请注意，这些解释可能会因具体的测试需求和环境条件而略有不同。如果您有特定的测试需求或环境条件，可能需要更详细的信息或专门的咨询。

至于“amd1:2017”，这可能是关于IEC60068-2-58的某个特定修订版或更新版本的信息。然而，由于我无法访问实时更新的标准信息，我无法提供具体的细节或解释。建议您查阅最新的官方文档或相关资源以获取最准确的信息。