【英语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 EN Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 修改1 - 环境测试.pdf

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IEC60068-2-58是IEC（国际电工委员会）标准系列的一部分，用于电子设备的环境测试。此标准为表面贴装设备（SMD）提供了一系列测试方法，特别关注其可焊性、金属化阻力和表面贴装设备在焊接过程中承受热量的能力。

*测试TD是此标准的一部分，专门用于评估SMD的可焊性，即其在焊接过程中的稳定性和可靠性。

*测试方法包括评估SMD在模拟焊接过程中的热稳定性、金属化阻力和机械性能等。

*可焊性是表面贴装元件在焊接过程中，从引脚到焊锡之间能形成可靠连接的能力。如果可焊性不好，可能会导致焊接不良，影响电子设备的性能和可靠性。

*金属化阻力测试是评估SMD的金属层在高温下的阻力和稳定性，以防止在焊接过程中金属化层破裂或变形。

*测试SMD在焊接过程中的热量承受能力是为了评估SMD在焊接过程中的耐热性和稳定性，以确保电子设备在焊接后的性能和可靠性。

IEC60068-2-58/AMD1:2017标准中的测试TD是用于评估和保证表面贴装设备的可焊性、金属化阻力和在焊接过程中的热稳定性，以确保电子设备的可靠性和稳定性。