LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103589387A

(43)申请公布日2014.02.19

(21)申请号CN201310590767.X

(22)申请日2013.11.20

(71)申请人广州集泰化工有限公司

地址510665广东省广州市天河区中山大道西建工路8号首层

(72)发明人陈中华黄志彬林坤华

(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司

代理人蔡茂略

(51)Int.CI

C09J183/07

C09J183/05

C09J11/08

C08J3/24

H01L33/56

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法

(57)摘要

本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，该灌封胶包括A、B双组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分。本发明采用甲基乙烯基MQ硅树脂与增粘剂含氢环硅氧烷化合物，含有环氧基团和硅氧烷基团，有效的提高了该可室温固化灌封胶的力学性能、粘接性能和光学性能，同时提供的制备工艺步骤简练并且无需苛刻的设备，因而适合工业化生产。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

权利要求说明书

1.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤：

a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100：8～100：15～50的重量比混合均匀制得A组分；

b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100：15～50：0.02～3：2～24的重量比混合均匀制得B组分；

c、将所述组分A组分与组分B按重量比为1～5：5～1进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化，得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶；

所述催化剂为铂催化剂，铂含量为2000～7000ppm；

所述的增粘剂通过如下方法制备：将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100：20～70：30～80的重量比混合均匀，在20～40℃的条件下反应1～3小时，再在40～80℃的条件下反应1～3小时；混合物减压蒸馏得成品。

2.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于：所述减压蒸馏是在温度低于60℃，压力为-0.1～-0.5MPa的条件下蒸馏。

3.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于：所述的端乙烯基硅油为双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，分子中乙烯基的质量含量为0.16～0.48%，粘度为500～5000m?mPa·s。

4.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于：所述含氢硅油为三甲基或二甲基或羟基封端的聚甲基氢硅氧烷，分子中含氢量0.3～1.6%的含氢硅油，粘度为30～85mPa·s。

5.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于：所述的甲基乙烯基MQ硅树脂为分子中乙烯基的质量含量0.1～6.5%的乙烯基MQ硅树脂，粘度为4000～10000mPa·s。

6.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶，其特征在于其由权利要求1-5任一项所述制备方法制得。

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装灌封胶领域，具体是一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着LED照明行业的蓬勃发展，以及大功率、高亮度、长寿命要求的照明级LED器件的不断涌现，有机硅材料凭借其光学性能好，高温环境下不发黄，柔软，拆卸方便等优点，正在逐渐取代环氧树脂，成为新一代的LED封装材料。而现有的有机硅灌封胶易折断，力学性能还达不到LED封装的要求。另外，粘接性也不能满足LED基材粘接要求，加成型硅橡胶普遍无粘接性，若能提高粘接性，固化后的硅胶与基材之间将没有空隙，可防止长时间出现的水汽渗透导致的电路故障，保证电子元器件在苛刻和意外情况下的使用性能。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法，该灌