原创力文档【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-74:1999/AMD1:2018 EN-FR 修正案1 - 环境测试 - 第2部分-74: 试验 - 试验Xc: 流体污染 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-74: Tests - Test Xc: Fluid contamination.pdf
- 0
- 0
- 2024-06-28 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
- | 2018-04-25 颁布
- 1、本标准文档预览图片由程序生成，具体信息以下载为准。
- 2、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
- 3、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
- 4、标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题
查看更多
以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。
IEC60068-2-74:1999/AMD1:2018EN-FRAmendment1是国际电气工程委员会（IEC）制定的一个标准，用于环境测试的规范。这部分测试涉及到测试Xc，即流体污染测试。
具体来说，测试Xc是用于评估产品或其组件在模拟实际使用环境中可能受到的液体污染程度的一种测试方法。这种测试通常在产品投入实际使用之前进行，以确保产品能够抵抗预期的环境条件，包括液体污染。
测试过程通常包括将产品或其组件暴露于模拟污染的液体环境中，并观察液体是否能够渗透或进入产品内部。测试结果可以用来评估产品的密封性能、防水性能、防尘性能等，从而判断产品是否符合预期的使用条件。
这种测试方法对于许多需要暴露于液体环境中使用的产品，如电子设备、机械设备、医疗器械等非常重要。通过这种测试，制造商可以确保产品的质量和可靠性，从而增强消费者对产品的信任度，并提高产品的市场竞争力。
以上是对该标准中测试Xc:Fluidcontamination的详细解释。
您可能关注的文档
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2004 EN_D 环境测试-第2-58部分:试验-表面安装器件的可焊性、金属化层耐溶解性和焊接热耐久性试验方法测试(SMD) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface m.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2004 EN_D Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:试验-表面安装器件的可焊性、金属化层耐.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2004 EN-FR 环境测试-第2-58部分:测试-测试Td:表面安装器件的可焊性、金属化电阻耐溶性及焊接热耐受度的测试方法 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface m.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2004 EN-FR Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:测试-测试Td:表面安装器件的可焊性.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2015 EN-FR 环境测试-第2-58部分:测试-表面安装器件的可焊性、耐金属化物溶解性和焊接热测试方法测试(Td) Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface moun.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2015 EN-FR Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:测试-表面安装器件的可焊性、耐金属化.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 EN 修改1 - 环境测试 - 第2部分：表面安装器件的可焊性测试、阻焊层耐熔融金属耐热测试方法及表面安装器件耐焊接热量熔化耐热性能测试方法（SMD） Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metalli.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 EN Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 修改1 - 环境测试.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 EN-FR 修订1-环境测试-第2部分58:测试-测试TD:表面安装器件的可焊性、金属化阻焊和焊接热耐受度的测试方法 Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to sol.pdf
- 国际标准 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 EN-FR Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 修订1-环境测.pdf
文档评论（0）