【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2015 EN-FR Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:测试-表面安装器件的可焊性、耐金属化.pdf
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- 2024-06-28 发布于四川
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- | 2015-03-27 颁布
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IEC60068-2-58:2015是IEC(国际电工委员会)制定的环境测试标准的一部分,其规定了表面安装设备(SMD)的可焊性、金属化层的耐溶解性和焊接热耐受性的测试方法。
1.可焊性测试:主要测试SMD在加工过程中,其焊点在焊接过程中的稳定性。包括在高温、低温、潮湿、振动等环境条件下的稳定性。
2.金属化层的耐溶解性测试:主要测试SMD在特定的腐蚀环境下,其金属化层的耐腐蚀性。这有助于评估设备在特定环境下的使用寿命。
3.焊接热耐受性测试:这个测试主要模拟实际焊接过程中,SMD在高温下的稳定性。这可以帮助评估设备在焊接过程中的性能和稳定性。
对于这个标准的应用,一般在进行SMD的可靠性测试时,会根据IEC60068-2-58:2015的要求进行相应的测试,以确保产品的质量和稳定性。这个标准是电子设备制造中非常重要的一个标准,因为它涉及到产品的质量和安全。
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