【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2004 EN-FR Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:测试-测试Td:表面安装器件的可焊性.pdf

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IEC60068-2-58:2004环境测试-第2部分-58:表面安装设备（SMD）的可焊性、金属化层耐溶解性和焊接热耐受性的测试方法。

IEC60068-2-58:2004是一个国际电工委员会（IEC）发布的环境测试标准，具体针对表面安装设备（SMD）的可焊性、金属化层耐溶解性和焊接热耐受性进行测试。这个标准主要用于评估电子设备的在各种环境条件下的性能和稳定性。

测试Td是该标准中的一个特定测试方法，主要用于评估SMD在焊接过程中的性能。这个测试包括几个步骤：

1.可焊性测试：通过在焊接前对SMD进行一定的处理，观察其表面是否能够形成良好的焊锡层，以此来评估其可焊性。

2.金属化层耐溶解性测试：在焊接过程中，会加热和加压，有可能会使金属化层发生一定程度的溶解。这个测试就是用来评估SMD在经过这种温度和压力下的稳定性，观察金属化层是否会发生过度溶解，影响设备的性能。

3.焊接热耐受性测试：这个测试是通过长时间的高温加热SMD，来观察其是否能承受这种高温环境，以及在高温下是否有任何不良变化。

这个测试方法主要是为了评估SMD在各种环境条件下的性能和稳定性，以确保其在各种应用中的可靠性和稳定性。