RFID标签及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101082962A

(43)申请公布日2007.12.05

(21)申请号CN200710128174.6

(22)申请日2005.04.22

(71)申请人富士通株式会社

地址日本神奈川县川崎市

(72)发明人石川直树马场俊二吉良秀彦小林弘

(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司

代理人黄纶伟

(51)Int.CI

G06K19/077

H01L21/60

H01L23/498

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

RFID标签及其制造方法

(57)摘要

RFID标签及其制造方法。本发明

提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID

标签包括：基片；设置在所述基片上的通

信用天线；以及通过凸块连接到所述天线

上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天

线执行无线通信，其中所述天线由树脂材

料和用于向该树脂材料提供天线所需的导

电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并

且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于

限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连

接到所述天线上时由压力所导致的凸块下

陷。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种射频识别RFID标签，该射频识别RFID标签包括：

基片；

设置在所述基片上的通信用天线；以及

通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，

其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混

合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述

凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

2.一种射频识别RFID标签的制造方法，该射频识别RFID标签的制造方法包括：

天线印刷步骤，使用金属填料与树脂材料混合而成的糊剂在基片上印刷出通信用天

线；和

电路芯片安装步骤，安装能够通过所述天线进行无线通信的带有凸块的电路芯片，

所述电路芯片与所述天线通过所述凸块彼此连接，

其中在天线印刷步骤中，采用树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性

的金属填料混合而成的糊剂在基片上印刷出通信用天线，并且在该树脂材料中还混

合了用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致

的凸块下陷的硬填料。

说明书

p本申请是申请日为2005年4月22日，申请号为200510066359.X，发明名称为

“RFID标签及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。/p技术领域

本发明涉及以非接触方式与外部装置交换信息的射频识别(RFID)标签及其制造方法。

在一些情况下，在与本发明相应的技术领域内的技术人员中，将本说明书中提到的

“RFID标签”称为“RFIDtaginlay”，其作为“RFID标签”的内部构成元件(inlay)。在

一些其它情况下，将该“RFID标签”称为“无线IC标签”。而且，该“RFID”标签包括

非接触型IC卡。

背景技术

近年来，已经提出了各种类型的能够利用无线电波与读/写器代表的外部装置进行

非接触信息交换的RFID标签。所提出的各种类型的RFID标签之一具有安装在由

塑料或纸制成的基片上的用于无线电通信的天线图案和IC芯片。这种类型的RFID

标签的可能的使用方式是将该RFID标签贴附到物品上并且与外部装置交换有关该

物品的信息以识别该物品等。

图1(A)和图1(B)分别是RFID标签的例子的正视图和断面图。

图1(A)和1(B)中所示的RFID标签1构成如下：天线12，其设置在由聚对苯二甲

酸乙二醇酯(PET)膜之类的片状材料构成的基片13上