双面图形芯片直接置放先镀后刻模组封装方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101958257A

(43)申请公布日2011.01.26

(21)申请号CN201010273018.0

(22)申请日2010.09.04

(71)申请人江苏长电科技股份有限公司

地址214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号

(72)发明人王新潮梁志忠

(74)专利代理机构江阴市同盛专利事务所

代理人唐纫兰

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

双面图形芯片直接置放先镀后刻模

组封装方法

(57)摘要

本发明涉及一种双面图形芯片直接

置放先镀后刻模组封装方法，所述方法包

括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板

正面进行金属层电镀被覆；金属基板的背

面进行各图形的蚀刻作业，蚀刻出引脚的

背面，同时将引脚正面尽可能的延伸到后

续贴装芯片的区域下方；金属基板背面进

行包封无填料的塑封料作业；金属基板正

面蚀刻作业；蚀刻出引脚的正面，且使所

述引脚的背面尺寸小于引脚的正面尺寸，

形成上大下小的引脚结构；装片；打金属

线；半成品正面进行包封有填料塑封料(环

氧树脂)作业；引脚的背面进行金属层电镀

被覆；切割成品。采用本发明方法不会再

有产生掉脚的问题和能使金属线的长度缩

短。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种双面图形芯片直接置放先镀后刻模组封装方法，其特征在于：所述方法包括

以下工艺步骤：

步骤一、取金属基板

取一片厚度合适的金属基板，

步骤二、金属基板正面及背面被覆光阻胶膜

利用被覆设备在金属基板的正面及背面分别被覆可进行曝光显影的光阻胶膜，以保

护后续的电镀金属层工艺作业，

步骤三、金属基板正面的光阻胶膜进行需要电镀金属层区域的曝光/显影以及开窗

利用曝光显影设备将步骤二完成光阻胶膜被覆作业的金属基板正面进行曝光显影去

除部分光阻胶膜，以露出金属基板正面后续需要进行电镀金属层的区域，

步骤四、金属基板正面已开窗的区域进行金属层电镀被覆

对步骤三中金属基板正面已开窗的区域进行第一金属层电镀被覆，该第一金属层置

于所述引脚的正面，

步骤五、金属基板正面及背面进行光阻胶膜去膜

将金属基板正面余下的光阻胶膜以及金属基板背面的光阻胶膜全部揭除，

步骤六、金属基板正面及背面被覆光阻胶膜

利用被覆设备在金属基板的正面及背面分别被覆可进行曝光显影的光阻胶膜，以保

护后续的蚀刻工艺作业，

步骤七、金属基板背面的光阻胶膜进行需要蚀刻区域的曝光/显影以及开窗

利用曝光显影设备将步骤六完成光阻胶膜被覆作业的金属基板背面进行曝光显影去

除部分光阻胶膜，以露出局部金属基板以备后续需要进行的金属基板背面蚀刻作业，

步骤八、金属基板进行背面蚀刻作业

完成步骤七的曝光/显影以及开窗作业后，即在金属基板的背面进行各图形的蚀刻

作业，蚀刻出引脚的背面，同时将引脚正面尽可能的延伸到后续贴装芯片的区域下

方，

步骤九、金属基板正面及背面进行光阻胶膜去膜

将金属基板背面余下的光阻胶膜和金属基板的光阻胶膜全部揭除，

步骤十、包封无填料的塑封料

将已完成步骤九所述去膜作业的金属基板背面进行包封无填料的塑封料作业，并进

行塑封料包封后的固化作业，使引脚外围的区域以及引脚与引脚之间的区域均嵌置

无填料的塑封料，该无填料的塑封料将引脚下部外围以及引脚下部与引脚下部连接

成一体，

步骤十一、被覆光阻胶膜

利用被覆设备在将已完成包封无填料塑封料作业的金属基板的正面及背面分别被覆

可进行曝光显影的光阻胶膜，以保护后续的蚀刻工艺作业，

步骤十二、已完成包封无填料塑封料作业的金属基板的正面进行需要蚀刻区域的曝

光/显影以及开窗

利用曝光显影设备将步骤十一完成光阻胶膜被覆作业的已完成包封无填料塑封料作

业的金属基板正面进行曝光显影去除部分光阻胶膜，以备后续需要进行金属基板正

面蚀刻作业，

步骤十三、金属基