半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 编制说明.pdf

《半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标

志耐久性》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性》标准制定是2023年第四批

国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】64号，计划编号T-339。

由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）

归口，主要承办单位为中国电子技术标准化研究院，项目研制周期16个月。

2、制定背景

产品标志用于表明产品信息的各种表述和指示。包括生产企业的名称、产品规格型号、

生产日期、警示标志等，给消费者、销售者以及用户提供有关产品的信息，使得每个产品均

具良好的可追溯性，方便企业的质量管理及产品的区域管理。既可以标注在产品上，也可以

标注在产品包装上。其内容应符合《中华人民共和国产品质量法》和其它的相关要求。标志

可以用文字、符号、数字、图案以及其他说明物等表示。

通常情况下，产品必须具有标志，产品标志与实物样品一起对产品质量作出明示。

1997年曾经由国家技术监督局制定《产品标识标注》，为我国产品标志管理起到了重要

作用，但该规定已于2014年7月2日由原国家质检总局废除。因此目前我国对产品标志的管理、

注意事项等就没有一部专门的法律法规，现行关于产品规定的法律都体现在其他部门或行业

法规中。

标志方法有油墨等印刷打标，激光打标，金属刻蚀，金属铭牌或纸质标签等多种方式，

不同方式的耐久性不同，需要基于不同标志工艺确定不同的耐久性要求和试验方法。

3、工作过程

2024年1月项目计划下达后，中国电子技术标准化研究院牵头成立了标准编制工作组。

2024年2-3月，开展了相关调研及标准编制工作，并对参编单位进行公开征集，在此基

础上形成标准草案初稿。

2024年4-5月，项目牵头单位联合参编单位对标准草案涉及的技术内容，特别是所规定

的试验设备等进行了分析，完善形成标准征求意见稿。

2024年6月，征求意见稿报全国半导体器件标准化技术委员会秘书处。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

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1、编制原则

本标准为半导体器件机械和气候试验方法标准，属于基础标准。为保证半导体器件试验

方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标

准等同采用IEC60749-9:2017《Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictests

methods-Part9:Permanenceofmarking》，除去对原文的个别编辑性修改外，本标准的

结构和内容与IEC60749-9:2017保持一致。标准编写符合GB/T1.1-2020《标准化工作导则第

1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以

ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC60749-9:2017保持一致，标准编写符合

GB/T1.1—2020、GB/T1.2-2020的规定。

本试验的目的是确定半导体器件上的标记，在使用和去除标签、或使用溶剂和清洗液后

是否仍能清晰可读。

本试验适用于所有器件封装类型。可用于鉴定和/或工艺监控。是非破坏性试验。就标

记工艺而言，本试验不适用于激光打标的器件。

本标准内容主要包括适用范围、试验目的、试验所需设备（含溶剂）要求、安全防护措

施、标志耐溶剂试验、标志胶带拉脱试验和失效判据。

3、编制过程中解决的主要问题（做出的贡献）

本标准完善了国内半导体器件机械和气候试验方法标准体系，填补了民标领域对标志耐

久性试验方法的空白，有利于追溯对相关产品的研制、生产和管理。

4、标准前后版本之间技术内容的对比分析

本标准为制定项目。

三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会

效益和生态效益

1、试验验证的分析、综述报告

标志耐久性试验是半导体器件产品考核要求的一项，在GJB548等相关试验方法标准中

也有规定，区别只在于之前都是对油墨打标