金属被覆立方氮化硼磨粒及其制造方法以及树脂结合剂砂轮.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1723254A

(43)申请公布日2006.01.18

(21)申请号CN200480001827.9

(22)申请日2004.01.06

(71)申请人昭和电工株式会社

地址日本东京都

(72)发明人大坪裕彦井原荣治清水达也

(74)专利代理机构北京市中咨律师事务所

代理人段承恩

(51)Int.CI

C09K3/14

B24D3/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

金属被覆立方氮化硼磨粒及其制造

方法以及树脂结合剂砂轮

(57)摘要

一种在表面设置宽度(w)和深度(d)

的比(w/d)不到1.宽度(w)和长度(L)的比

(w/L)不到0.1的沟后，进行金属被覆的立

方氮化硼磨粒。在该立方氮化硼磨粒中，

金属被覆层和立方氮化硼磨粒间的保持力

(接合强度)有所提高，因此如果使用该磨

粒，就能够制作出高磨削比(长寿命)、低

磨削动力值(良好的锋利度)的树脂结合剂

砂轮。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，在立方氮化硼磨粒中贯入有金属。

2.如权利要求1所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，在表面具有沟的立方氮化

硼磨粒被金属层被覆。

3.如权利要求2所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，在上述立方氮化硼磨粒表

面存在的沟具有宽度(w)和深度(d)的比(w/d)小于1的部分。

4.如权利要求2或3所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，在存在于上述立方氮

化硼磨粒表面的沟中，沟的宽度(w)是0.3～3μm的范围，深度(d)是0.3～250μm的

范围。

5.如权利要求2～4中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，在上述

立方氮化硼磨粒表面存在的沟具有宽度(w)和长度(L)的比(w/L)为0.1或其以下的部

分。

6.如权利要求2～5中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，具有在

上述立方氮化硼磨粒表面存在的、宽度和深度的比(w/d)小于1的部分的沟的长度

是20μm或其以上。

7.如权利要求1～6中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述立

方氮化硼磨粒具有40～1000μm范围的平均粒径。

8.如权利要求2～7中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述金

属被覆层由选自电解电镀形成的镍被覆层或者钴被覆层、化学镀形成的镍被覆层或

者钴被覆层所组成的组中选出的至少1层或其以上构成。

9.如权利要求2～8中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述金

属被覆层由包括电解电镀或者化学镀形成的镍被覆层的至少1层或其以上构成。

10.如权利要求2～9中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述金

属被覆层的最外层是通过电解电镀或者化学镀形成的镍被覆层。

11.如权利要求2～10中的任一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述金

属被覆层由电解镀或者无电解镀形成的镍被覆层的任一种构成。

12.如权利要求2～10中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述

金属被覆层具有2层结构，所述2层结构包括，第1层是由化学镀形成的镍被覆层

或钴被覆层构成的、第2层是由具有与第1层不同的组成的电解电镀或化学镀形成

的镍被覆层构成。

13.如权利要求2～10中的任意一项所述的金属被覆立方氮化硼磨粒，其中，上述

金属被覆具有3层结构，所述3层结构包括，第1层是由化学镀形成的镍被覆层或

钴被覆层构成的、第2层是具有与第1层不同的组成的电解电镀或化学镀形成的镍

被覆层或钴被覆层构成的、第3层是具有与第2层不同的组成的电解电镀或化学镀

形成的镍被覆层构成的。

14.如权利要求2～13