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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN1725460A
(43)申请公布日2006.01.25
(21)申请号CN200510040261.7
(22)申请日2005.05.27
(71)申请人江苏长电科技股份有限公司
地址214431江苏省江阴市滨江中路275号
(72)发明人王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
(74)专利代理机构江阴市同盛专利事务所
代理人唐纫兰
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
集成电路或分立元件平面凸点式封
装工艺及其封装结构
(57)摘要
本发明涉及一种集成电路或分立元
件平面凸点式封装工艺及其封装结构,工
艺步骤:取一片金属基板材(1)正、背两面
各自贴上干膜层(2、3),将上层的部分干
膜去除掉,准备形成基岛及引脚,正面镀
上金属层(4.1、4.2),去除金属基板(1)上层
余下的干膜,半蚀刻,去除基板背面的干
膜层(3),芯片(6)的植入,打金属线(7),包
封塑封体(8)作业,在金属基板(1)背面再次
贴上干膜层(10),半蚀刻区(1.3)背面的干
膜,半蚀刻区(1.3)余下部分的金属(1.4)再
次进行蚀刻,从而使基岛(1.1)及引脚(1.2)
的背面凸出于塑封体(8),去除余下的干
膜,表面镀上金属层(11.1、11.2),塑封体
(9)正面贴上胶膜(12),切割。本发明焊性
能力强、品质优良、成本较低、生产顺
畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会
发生塑封料渗透的种种困扰。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
专利权的转移IPC(主分
类):H01L21/50专利
号:ZL2005100402617登记生效
日更事项:专利权人
变更前权利人:江苏长电科技股份
专利申请权、专利权
2022-11-25有限公司变更后权利人:长电科技
的转移
管理有限公司变更事项:地址变更
前权利人:214434江苏省无锡市
江阴市澄江镇长山路78号变更后
权利人:201201上海市浦东新区
集创路200号1幢111室
权利要求说明书
Claim1、一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺,其特征在于它包括以
下工艺步骤:
——取一片金属基板材(1),
——在金属基板(1)的正、背两面各自贴上干膜层(2、3),
——将金属基板(1)上层的部分干膜去除掉,在金属基板(1)上准备形成基岛及引脚,
——在金属基板(1)上准备形成的基岛及引脚区域的正面镀上金属层(4.1、4.2),
——去除金属基板(1)上层余下的干膜,
——对上道工序中去除干膜的区域进行半蚀刻,在金属基板(1)上形成凹陷的半蚀
刻区(1.3),同时相对形成基岛(1.1)及引脚(1.2),
——去除基板背面的干膜层(3),
——在金属基板(1)的基岛(1.1)正面金属层(4.1)上进行芯片(6)的植入,制成集成电
路或分立元件的列陈式集合体半成品,
——将已完成芯片植入作业的半
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