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军事装备集成电路制作协议范本

合同编号：__________

甲方：__________

乙方：__________

鉴于甲方为军事装备的研制、生产和维修单位，需要乙方提供集成电路产品，经双方友好协商，特订立本协议，以便共同遵守。

第一条产品及技术要求

1.1乙方应按照甲方的技术要求和specifications（技术规格说明书）生产集成电路产品。

1.2乙方应保证产品的质量和性能符合甲方的技术要求。

第二条数量和交付

2.1乙方应按照甲方的订单要求，按时提供相应的集成电路产品。

2.2具体的数量、交付时间和地点等，详见附件。

第三条价格和支付

3.1乙方向甲方提供的集成电路产品，单价为附件中约定的价格。

3.2甲方应按照双方约定的付款方式，向乙方支付产品款项。

第四条知识产权

4.1乙方应对提供的集成电路产品涉及的知识产权进行保护。

4.2未经甲方书面同意，乙方不得将甲方的技术资料、商业秘密等泄露给第三方。

第五条保密

5.1双方应对在合同执行过程中获知的对方的技术秘密、商业秘密等予以保密。

5.2保密期限自本协议签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。

第六条违约责任

6.1任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任。

6.2乙方未按约定时间交付产品，甲方有权按合同约定要求乙方支付违约金。

第七条争议解决

7.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

7.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

第八条其他

8.1本协议自双方签字盖章之日起生效。

8.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份。

甲方（盖章）：__________

乙方（盖章）：__________

签订日期：__________

一、附件列表：

1.集成电路产品技术要求（Specifications）

2.数量、交付时间和地点详细说明

3.价格和付款方式详细说明

4.知识产权相关文件

5.保密协议

6.违约金计算方式详细说明

二、违约行为及认定：

1.乙方未按约定时间交付产品

2.乙方提供的产品质量或性能不符合甲方要求

3.乙方未经甲方同意泄露甲方技术资料或商业秘密

4.双方未履行保密义务

5.双方未按约定支付款项

6.双方未按约定解决争议

三、法律名词及解释：

1.集成电路产品（IntegratedCircuitProduct）：采用半导体工艺制成的具有一定功能的产品。

2.技术要求（Specifications）：对产品性能、质量、数量等方面的详细要求。

3.保密义务（ConfidentialityObligation）：在合同执行过程中，对获知的对方技术秘密和商业秘密进行保密的义务。

4.违约金（BreakageFee）：违约方按照约定支付给守约方的赔偿金。

5.知识产权（IntellectualProperty）：包括专利权、著作权、商标权等权利。

6.争议解决（DisputeResolution）：通过协商、调解、仲裁或诉讼等方式解决合同履行过程中的争议。

四、执行中遇到的问题及解决办法：

1.乙方延迟交付产品：按照约定要求乙方支付违约金，或协商延期交付。

2.产品质量不符合要求：要求乙方免费更换或修复，严重时可解除合同。

3.泄露商业秘密：立即要求乙方停止侵权行为，并支付违约金；必要时可通过法律途径维权。

4.双方保密义务未履行：要求对方履行保密义务，必要时可通过法律途径维权。

5.支付款项争议：查看附件中的付款方式详细说明，按照约定解决支付问题。

6.争议解决：尝试友好协商解决，协商不成时可根据合同约定选择合适的争议解决方式。

五、所有应用场景：

1.军事装备的研制、生产和维修单位与集成电路供应商之间的合作。

2.需要定制特定功能集成电路产品的场景。

3.对产品质量和性能有较高要求的场景。

4.涉及保密义务和知识产权保护的场景。

5.需要通过合同约定违约责任、争议解决等法律条款的场景。