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纤维光学有源器件和组件封装和接口标准第21
部分:采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列
(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南》
(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
(一)任务来源
根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第三批推荐性国家标准计划及
相关标准外文版计划的通知》(国标委发〔2023〕58号)的要求,国家标准《纤
维光学有源器件和组件封装和接口标准第21部分:采用硅密节距球栅阵列
(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南》(计划编号:T-339)由中国电子技术标准化研究院负责制定,项目研制周期为16
个月(2023年12月~2025年3月)。
(二)主要工作过程
1、起草阶段
2021年12月,中国电子技术标准化研究院组织对IEC62148-21:2021进行翻
译形成了标准草案初稿。2022年5月,中国电子技术标准化研究院牵头组织召开
了线上研讨会,来自中国电子技术标准化研究院、微龛(广州)半导体有限公司、
联合微电子中心有限责任公司、武汉光迅科技股份有限公司、武汉光谷信息光电
子创新中心有限公司、亨通洛克利科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究
所等7家单位的共计13位代表参会对草案初稿进行了研讨。会后,起草组对草案
初稿进行了修改和完善,形成了工作组讨论稿。
2022年7月,中国电子技术标准化研究院组织召开了线上起草会。来自中国
科学院半导体研究所、中国科学技术大学、工业和信息化部电子第五研究所、中
国信息通信研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公
司第二十三研究所、北京航天时代光电科技有限公司、武汉网锐检测科技有限公
司、中国电子技术标准化研究院等9家单位的20名代表参加了会议。参会专家对
标准内容进行了审核和校对,针对引言、术语和定义、焊盘位置以及相关符号表
1
述等提出了修改意见和建议。会后,起草组根据会议结论对草案的工作组讨论稿
进行了修改和完善,形成了工作组讨论稿二稿。
2023年12月,标准编制任务计划正式下达。计划下达后,中国电子技术标准
化研究院联合行业相关单位成立了标准编制组,明确了工作方案和任务分工,提
出了进度安排。编制组按下达的项目计划要求(等同采用IEC62148-21:2021
制定国家标准),调研了PIC封装的技术现状和发展趋势,并结合硅密节距球栅
阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)封装的技术特点和设计要求等对
IEC62148-21:2021进行了更为细致的分析研究。在工作组讨论稿二稿的基础上,
编制组按GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草
规则》有关规定和格式要求,对标准文本进行了校对和完善,经搜集整理国内外
技术资料以及总结归纳国内应用实际,于2024年3月编制完成了标准征求意见稿
及编制说明。
2、征求意见阶段
2024年3月20日,中国电子技术标准化研究院在武汉组织召开了标准研讨会。
来自中国科学院半导体研究所、中国信息通信研究院、武汉锐科光纤激光技术股
份有限公司、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、国家光电子信息产品质量
检验检测中心、武汉网锐检测科技有限公司、烽火通信科技股份有限公司、中国
科学技术大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第
二十三研究所、中国电子科技集团公司第四十一研究所、北京航天时代光电科技
有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、微
龛(广州)半导体有限公司、中国电子技术标准化研究院等16家单位的19位代表
参加了会议。参会专家对照IEC采标标准对标准征求意见稿进行了认真细致的讨
论,针对标准前言、引言、范围、术语和定义、名词表述以及图表说明等提出了
15条修改意见和建议。会后,编制组全部采纳了会议意见和建议,形成了意见汇
总处理表,并对标准征求意见稿进行了修改完善。
(三)标准编制的主要成员单位及其所做的工作
本文件的主要编制单位为中国电子技术标准化研究院、微龛(广州)半导体
有限公司、武汉光迅科技股份
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