半导体器件 第1部分：总则 征求意见稿.docx

GB/T17573—XXXX/IEC60747-1:2010

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半导体器件

第1部分：总则

1范围

IEC60747的本部分给出了适用于IEC60747和IEC60748的其他部分所涵盖的半导体分立器件和集成电路的通用要求（参阅附录A）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IEC60027（所有部分），电气技术中使用的文字符号（IEC60027（allparts）,Lettersymbolstobeusedinelectricaltechnology）

IEC60050-521，国际电工词汇（IEV）—第521部分：半导体器件和集成电路（IEC60050-521，InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part521:Semiconductordevicesandintegratedcircuits）

IEC60050-702，国际电工词汇（IEV）—第702部分：振荡，信号和相关器件（IEC60050-702，InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part702:Oscillations,signalsandrelateddevices）

IEC60068（所有部分），环境试验（IEC60048（allparts）,Environmentaltesting）

IEC60191-2，半导体器件的机械标准化—第2部分：尺寸（IEC60191-2,MechanicalstandardizationofsemiconductorofsemiconductordevicesPart2:Dimensions）

IEC60747（所有部分），半导体器件（IEC60747（allparts）,Semiconductordevices）

IEC60748（所有部分），半导体器件—集成电路（IEC60748(allparts),Semiconductordevices-Integratedcircuits）

IEC60749-26，半导体器件—机械和气候试验方法—第26部分：静电放电敏感度试验（ESD）—人体模式（HBM）（IEC60749-26,Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-part26:Electrostaticdischaege(ESD)sensitivitytesting-Humanbodymodel(HBM)）

IEC61340（所有部分），静电学（IEC61340（allparts），Electrostatics）

QC001002（所有部分），IEC电子元器件质量评估体系（IECQ）—程序规范（QC001002(allparts),IECQualityAssessmentSystemsforElectronicComponents(IECQ)–Rulesofprocedure）

ISO9000，质量管理体系—基本原理和词汇（ISO9000,Qualitymanagementsystems–Fundamentalsandvocabulary）

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

就本条文而言，适用于IEC60050-521和IEC60050-702及以下内容中给出的术语和定义3.1器件结构

3.1.1

键合区（pad）

GB/T17573—XXXX/IEC60747-1:2010

2

可以对芯片构成连接的芯片上的那个区域。3.1.2

键合金属丝bondwire

被键合到芯片键合区上的金属丝，以便将芯片连接到器件封装之内的其他点。3.1.3

（封装的）底座base(ofapackage)在其上可以安装芯片的封装零件。

3.1.4

帽/座（底盘）/盖/插头cap,can,lid,plug构成空腔封装的外壳零件。

注：使用的特殊术语由封装设计确定。3.1.5

（不包括电流调整二极管的半导体二极管的）阳极引出端anodeterminal(ofasemiconductordiode,excludingcurrent-regulatordiode