纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南 征求意见稿.docx

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纤维光学有源器件和组件

封装和接口标准第21部分：

采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南

1范围

本文件规定了采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘栅阵列（S-FLGA）的光子集成封装（PIC）电接口设计指南，给出了S-FBGA封装电接口的资料性说明。

本文件详细定义了由光发射端机和光接收端机组成的PIC封装电接口，以保证其机械和电气互换性。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T14733.12电信术语光纤通信(GB/T14733.12-2008,IEC60050-731:1991,IDT)IECTR61931光纤术语（Fibreoptic–Terminology）

3术语和定义

GB/T14733.12和IECTR61931界定的以及下列术语和定义适用于本文件。ISO和IEC维护的用于标准化的术语数据库地址如下：

lIEC电工百科：/;

lISO电子开放平台：/obp。

3.1

硅密节距球栅阵列siliconfine-pitchballgridarray（S-FBGA）

由硅片裸片、裸片上的介电层、裸片焊盘到介电层外部焊球的布线以及高度大于0.1mm的外部焊球组成的器件。

3.2

硅密节距焊盘栅阵列siliconfine-pitchlandgridarray（S-FLGA）

由硅片裸片、裸片上的介电层、裸片焊盘到介电层外部引脚的布线以及高度小于等于0.1mm的外部引脚组成的器件。

4引脚位置编号

从一个封装的引脚侧看向芯片，从左下角位置开始索引，引脚行从下到上依次用字母A、B、C……AA、AB等编号，引脚列从左到右用数字编号，编号从1开始。引脚位置由字母和数字组成的行列网格

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系统指定并作为字符标识，例如A1、B1等。字母I、O、Q、S、X、Z不能用于定义引脚行。

5封装标称尺寸编码

封装标称尺寸编码定义为封装长度E和宽度D的组合，显示到以毫米为单位的小数点后第二位。

6符号和制图

图1显示了S-FBGA和S-FLGA的封装尺寸和电接口的外形。图1还显示了光端口区及其保护带区的尺寸。电引脚在光端口区保护带之外，就可自由分配到由行列网格交叉点定义的位置。光接口应设计在光端口区内。图2和图3显示了电引脚阵列区及其机械量规图。图2为数据S、A和B对应的电引脚区。图3为基板面S对应的电引脚区。

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注：图中所用的字母符号描述详见表1.a基板面S是放置封装的底座平面；

b阴影区域是A1的索引标记区域；

c适用于所有引脚的x1和x2实际位置公差；

d引脚直径b是在底座平面的平行平面上测量到的最大焊球直径。

图1S-FBGA和S-FLGA外形图

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注：图中所用的字母符号描述详见表1.

图2机械量规图

注：图中所用的字母符号描述详见表1.

图3焊盘存在区阵列图

7尺寸和公差

表1详细给出了各符号参数的公差。表2和表3列出了D、E、MD和ME的选项。

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表1尺寸与公差

术语

符号

详细要求

推荐值

备注

封装标称尺寸

D×E

封装标称尺寸代码定义为封装宽度D和封装长度E的组合，保留小数点后2位

—

—

封装宽度

D

封装宽度，保留小数点后2位

VD封装宽度公差

封装宽度最小值

最大值公差VD

Dnom0.5010.00

±0.05

封装长度

E

封装长度，保留小数点后2位

VE封装长度