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半导体封装用语

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半导体封装用语〔QC为主〕--1

AHURoom: 空调机房Al：Aluminum： 铝Approval：认可，认证

APC:AtmosphericPlasmaCleaning 大气压电离清洗AQL(AcceptanceQualityLevel)： 合格质量标准，在肯定采样下，可以95%置信度通过质量标准〔不同于牢靠性，牢靠性要求肯定时间后的

失效率〕

Argon(Ar)：Assembly:

/

组装

氩气

AU:Gold

金

Audit：

,

监视，审查

Average：

平均值

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Backend： 后段(主要包括Argonplasmacleaning-Mold-Marking-PMC-AtmosrhericPlasmaCleaning-SBM-Singulation-EVI)

Bake： , 烘

Bakeoven: 烘箱

Belt: 带子

Capillary:Wirebonding

(Ball ,Wire )劈刀

Capacitance： 电容

CAR:Correctiveactionrequest改善措施要求

Carrier： 载体

Cavity: 做Mold时承载基板的托Chip： 芯片

Chipout: 芯片裂开或翘起

Cleanroom： /

一种在温度，湿度和干净度方面都需要满足某些特别要求的特定区域。

Cp：processcapability 工艺力量，。

Cpk：processcapabilityindex 工艺力量指数，

Contamination: 污染Crack： 裂缝Cure: / 硬化

Damage： 损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在外表处理后形成无法

修复的变形也可以叫做损伤。

Defect： 缺陷Dimension: 尺寸Discolor: 变色

Die： 芯片，硅片中一个很小的单位

Down： 设备当机

DA=DieAttach贴片

DDP:DoublediePKG双芯片封装

DRAM:DynamicRandomAccessMemory动态随机存取存贮器

D.Iwater: 超纯水。半导体生产中所用之水。

Device: 装置

ESD:ElectrostaticDischarge静电释放

EMC:Epoxymoldcompound 热硬化性树脂

Etch： 腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。

EVI:Externalvisualinspection外部外观检查

FBGA:Finepitchballgridarray(DDR2内存1.8V电压)细密球型网阵列封装Flow: , 流程

Flux： 助焊剂

F/M:Foreignmaterial 异物

Function： 功能

Film： 薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质

Humidity: 湿度

IC：IntegratedCircuit 集成电路

Illegiblemarking: 难以识别的MarkingIllumination: 照明

Image： 图形

Insulator： 绝缘体

Incorrectbonding: 不正确的打点

I/O：Input/Output输入/输出

IQC:Incomingqualitycontrol 来料品质治理

IRR:inspectionrejectreport 检查不良报告书

Kerf: 划片槽,切口

注：资料为个人整理。由于本人尚属半导体行业丁，有缺乏之处还望帮助指正